[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备

说明书

本发明涉及一种液体喷射头、液体喷射装置及压电设备。液体喷射头具有：流道形成基板(10)；保护基板(30)，其被接合于所述流道形成基板(10)的所述一面侧并具有流道(31)；流道部件(40)，其被接合于所述保护基板(30)的与所述流道形成基板(10)相反一侧；驱动电路(120)，其被安装于由流道形成基板(10)、保护基板(30)和流道部件(40)包围而形成的空间(34)内；填充剂(121)，其被填充于所述驱动电路(120)与所述流道形成基板(10)、以及驱动电路(120)与保护基板(30)之间；保护膜(200)，其被形成于从保护基板(30)的所述流道的内壁起、至保护基板(30)的与流道部件(40)接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜(200)具有露出孔(201)，所述露出孔(201)使所述填充剂(121)的表面的至少一部分露出。

技术领域

本发明涉及一种喷射液体的液体喷射头、具备液体喷射头的液体喷射装置以及具有压电元件的压电设备。

背景技术

作为被用于液体喷射头的代表性的示例即喷墨式记录头的压电设备，存在如下的压电设备，即，具备：设置有与喷嘴连通的独立流道、以及与独立流道连通的液体供给室的流道形成基板；隔着振动板而被设置在流道形成基板的一面侧的压电元件。

对于具有这种压电设备的喷墨式记录头，提出了一种在流道形成基板上直接安装对压电元件进行驱动的驱动电路的技术(例如，参照专利文献1)。

但是，如果利用保护膜来覆盖被设置于驱动电路与流道形成基板之间的底部填充剂等填充剂从而保护流道形成基板免受油墨的影响，则存在如下问题，即，从填充剂产生的气体并未排出至外部，由此会在驱动电路的端子或与端子相连接的配线的表面上产生污染，从而变得易于发生配线的短路或绝缘破坏的情况。

此外，还存在如下问题，即，由于从填充剂产生的气体，而使驱动电路与流道形成基板之间的接合面的粘着性恶化，从而易于发生迁移的情况。

另外，这种问题并不限定于以喷墨式记录头为代表的液体喷射头，在液体喷射头以外的压电设备中也同样存在。

专利文献1：日本特开2017-24334号公报

发明内容

本发明鉴于这种情况，其目的在于，提供一种通过向外部排出从填充剂产生的气体从而能够抑制由气体引起的配线的短路、绝缘破坏、迁移等不良情况的液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备。

解决上述课题的本发明的方式涉及一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其上形成有包含喷射液体的第一喷嘴的第一喷嘴列、和包含喷射液体第二喷嘴的第二喷嘴列；流道形成基板，其上形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室、和与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置上；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置上；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道；流道部件，其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧；驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动；填充剂，其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间；保护膜，其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起、至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜具有露出孔，所述露出孔使所述填充剂的表面的至少一部分露出。

在所涉及的方式中，通过在保护膜上设置露出孔，从而能够将从填充剂产生的气体从露出孔排出至空间内。因此，能够对从填充剂产生的气体向驱动电路的端子部或者驱动电路与流道形成基板的接合界面移动的情况进行抑制，从而能够抑制由气体引起的端子部的污染，并且能够抑制因接合界面的紧贴不良而引起的迁移。