[发明专利]一种多晶硅片用贴合夹具在审
申请号: | 201811045311.4 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN110890304A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 何飞;张靖 | 申请(专利权)人: | 江苏德润光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 朱进 |
地址: | 225600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 贴合 夹具 | ||
1.一种多晶硅片用贴合夹具,包括框体(1),其特征在于:所述框体(1)内部靠近顶部处设置有两个第一弧形夹板(10),两个所述第一弧形夹板(10)的下方设置有两个第二弧形夹板(11),两个所述第一弧形夹板(10)和第二弧形夹板(11)与框体(1)相对的顶部和底部上分别安装有第一连接杆(6)和第二连接杆(13),所述第一连接杆(6)和第二连接杆(13)上分别开设有第一滑孔(7)和第二滑孔(14),两个所述第一滑孔(7)和第二滑孔(14)内分别套设有第一横杆(4)和第二横杆(12),所述第一横杆(4)和第二横杆(12)的右端分别穿过第一滑孔(7)和第二滑孔(14),并安装有第一滑块(8),所述框体(1)右侧内壁上开设有与第一滑块(8)相匹配的第一滑槽(9),所述框体(1)左壁上开设有活动槽(2),所述第一横杆(4)和第二横杆(12)的左端分别穿过第一滑孔(7)和第二滑孔(14),并穿过活动槽(2)延伸到框体(1)外固定连接有调节机构(3),所述框体(1)内腔顶部和底部靠近两侧处均安装有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)与框体(1)相远离的一端分别与第一横杆(4)的顶部和第二横杆(12)的底部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具,其特征在于:所述调节机构(3)包括安装盒(301),所述安装盒(301)内部靠近两侧处分别设置有第一活动杆(303)和第二活动杆(304),所述第一活动杆(303)和第二活动杆(304)与安装盒(301)相对的侧壁上安装有第二滑块(307),所述安装盒(301)的左右两侧内壁上开设有与第二滑块(307)相匹配的第二滑槽(305),所述安装盒(301)的顶部和底部上分别开设有与第一活动杆(303)和第二活动杆(304)相匹配的通孔(309),所述第一活动杆(303)的顶端和第二活动杆(304)的底端穿过通孔(309),并延伸到安装盒(301)外,所述第一横杆(4)的顶部和第二横杆(12)的左端分别与第一活动杆(303)和第二活动杆(304)的右壁固定连接,所述第一活动杆(303)和第二活动杆(304)相对的侧壁上均开设有若干个均匀分布的齿条(308),所述第一活动杆(303)和第二活动杆(304)之间设置有与齿条(308)相匹配的齿轮(306),所述齿轮(306)通过转轴和轴承与安装盒(301)前后两侧内壁活动连接,所述齿轮(306)前壁上的转轴穿过轴承的内圈,并贯穿安装盒(301)的前壁延伸到安装盒(301)外固定连接有摇把(302)。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具,其特征在于:两个所述第二连接杆(13)相对的侧壁上均安装有螺纹杆(15),所述第二横杆(12)的底部固定连接有转动轴承(16),所述转动轴承(16)的内圈插入有螺纹管(17),且螺纹管(17)的两端均延伸到转动轴承(16)外,两个所述螺纹杆(15)相对的一端均插入螺纹管(17)内,所述螺纹管(17)的底部靠近右侧处安装有把手(18)。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具,其特征在于:所述第一弧形夹板(10)和第二弧形夹板(11)相对的内壁上安装有若干个均匀分布的强力吸盘(19),所述第一弧形夹板(10)和第二弧形夹板(11)左右两侧壁上均安装有固定板(21),所述固定板(21)上开设有螺丝孔(22),所述螺丝孔(22)内沿竖直方向上插入有螺丝(20)。
5.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用贴合夹具,其特征在于:所述伸缩杆(5)包括圆管和细杆,且圆管和细杆通过紧固螺丝实现固定,两个所述伸缩杆(5)以框体(1)的中心轴线为对称轴呈左右对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造