[发明专利]一种多晶硅片用贴合夹具在审
申请号: | 201811045311.4 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN110890304A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 何飞;张靖 | 申请(专利权)人: | 江苏德润光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 朱进 |
地址: | 225600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 贴合 夹具 | ||
本发明公开了一种多晶硅片用贴合夹具,包括框体、第一活动杆、第二活动杆、齿条、齿轮、第一弧形夹板及第二弧形夹板,框体内部靠近顶部处设置有两个第一弧形夹板,两个第一弧形夹板的下方设置有两个第二弧形夹板,两个第一弧形夹板和第二弧形夹板与框体相对的顶部和底部上分别安装有第一连接杆和第二连接杆,第一连接杆和第二连接杆上分别开设有第一滑孔和第二滑孔,两个第一滑孔和第二滑孔内分别套设有第一横杆和第二横杆,第一横杆和第二横杆的右端分别穿过第一滑孔和第二滑孔,并安装有第一滑块,框体右侧内壁上开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽。
技术领域
本发明涉及多晶硅片技术领域,具体为一种多晶硅片用贴合夹具。
背景技术
现在随着科技的发展,使得在一些装置上常常会用到太阳能多晶硅片,由于多晶硅片能够在极小的面积上,集成数千万的晶体管,工程精细极高,特别是在现在的微电子技术领域,航空航天、工业、农业以及商业上也被广泛应用,对于现在生产太阳能多晶硅片的方法中,常常需要对多晶硅片在生产时进行转移进行进一步加工,但是现在转移多晶硅片的夹具过于粗糙,不能适应不同形状的多晶硅片夹持,同时夹持不牢靠,影响使用。
发明内容
本发明解决的技术问题在于克服现有技术的不能适应不同形状的多晶硅片夹持和夹持不牢靠等缺陷,提供一种多晶硅片用贴合夹具。所述一种多晶硅片用贴合夹具具有能适应不同形状的多晶硅片夹持和夹持牢靠等特点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多晶硅片用贴合夹具,包括框体,所述框体内部靠近顶部处设置有两个第一弧形夹板,两个所述第一弧形夹板的下方设置有两个第二弧形夹板,两个所述第一弧形夹板和第二弧形夹板与框体相对的顶部和底部上分别安装有第一连接杆和第二连接杆,所述第一连接杆和第二连接杆上分别开设有第一滑孔和第二滑孔,两个所述第一滑孔和第二滑孔内分别套设有第一横杆和第二横杆,所述第一横杆和第二横杆的右端分别穿过第一滑孔和第二滑孔,并安装有第一滑块,所述框体右侧内壁上开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽,所述框体左壁上开设有活动槽,所述第一横杆和第二横杆的左端分别穿过第一滑孔和第二滑孔,并穿过活动槽延伸到框体外固定连接有调节机构,所述框体内腔顶部和底部靠近两侧处均安装有伸缩杆,所述伸缩杆与框体相远离的一端分别与第一横杆的顶部和第二横杆的底部固定连接。
优选的,所述调节机构包括安装盒,所述安装盒内部靠近两侧处分别设置有第一活动杆和第二活动杆,所述第一活动杆和第二活动杆与安装盒相对的侧壁上安装有第二滑块,所述安装盒的左右两侧内壁上开设有与第二滑块相匹配的第二滑槽,所述安装盒的顶部和底部上分别开设有与第一活动杆和第二活动杆相匹配的通孔,所述第一活动杆的顶端和第二活动杆的底端穿过通孔,并延伸到安装盒外,所述第一横杆的顶部和第二横杆的左端分别与第一活动杆和第二活动杆的右壁固定连接,所述第一活动杆和第二活动杆相对的侧壁上均开设有若干个均匀分布的齿条,所述第一活动杆和第二活动杆之间设置有与齿条相匹配的齿轮,所述齿轮通过转轴和轴承与安装盒前后两侧内壁活动连接,所述齿轮前壁上的转轴穿过轴承的内圈,并贯穿安装盒的前壁延伸到安装盒外固定连接有摇把。
优选的,两个所述第二连接杆相对的侧壁上均安装有螺纹杆,所述第二横杆的底部固定连接有转动轴承,所述转动轴承的内圈插入有螺纹管,且螺纹管的两端均延伸到转动轴承外,两个所述螺纹杆相对的一端均插入螺纹管内,所述螺纹管的底部靠近右侧处安装有把手。
优选的,所述第一弧形夹板和第二弧形夹板相对的内壁上安装有若干个均匀分布的强力吸盘,所述第一弧形夹板和第二弧形夹板左右两侧壁上均安装有固定板,所述固定板上开设有螺丝孔,所述螺丝孔内沿竖直方向上插入有螺丝。
优选的,所述伸缩杆包括圆管和细杆,且圆管和细杆通过紧固螺丝实现固定,两个所述伸缩杆以框体的中心轴线为对称轴呈左右对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造