[发明专利]一种用于IC封装的半自动贴膜机

权利要求书

1.一种用于IC封装的半自动贴膜机，包括底盒（1），其特征在于，所述底盒（1）为长方体结构，且底盒（1）的内部开设有长方体空腔，所述底盒（1）的上端面固定连接有四个L型定位板（102），所述L型定位板（102）成矩阵分布，四个L型定位板（102）与基板（2）卡接，所述底盒（1）的内底壁固定连接有两个第一电机（101）和两个第一限位杆（3）的一端，所述第一电机（101）的输出端同轴固定连接有第一螺纹杆（4）的一端，两个第一螺纹杆（4）和两个第一限位杆（3）呈矩阵分布，且两个第一螺纹杆（4）关于底盒（1）内底壁的中心对称，两个第一限位杆（3）关于底盒（1）内底壁的中心对称，两个所述第一螺纹杆（4）和两个第一限位杆（3）均贯穿底盒（1）的上端面并固定套接有限位帽（9），所述第一螺纹杆（4）和第一限位杆（3）均套接有同一个滑动框（5）；

所述滑动框（5）的侧壁固定连接有电动推杆（501），所述电动推杆（501）的伸缩端固定连接有齿条（502）的一端，所述齿条（502）活动套接有套板（503），所述套板（503）固定连接在滑动框（5）的侧壁上，所述齿条（502）的另一端固定连接有导电触块（504），所述导电触块（504）匹配有导电板（505），所述导电板（505）固定连接在滑动框（5）的侧壁上，所述齿条（502）的下端面啮合有齿轮（702），所述齿轮（702）同轴固定连接有一个转轴（701），所述转轴（701）贯穿滑动框（5）的侧壁并固定连接在转动框（7）的中线处，所述转动框（7）的远离齿轮（702）的一端固定连接有另一个转轴（701），且另一个转轴（701）转动插接在滑动框（5）的内侧壁中，两个所述转轴（701）同轴设置，所述转动框（7）的下端面开设有四个呈矩阵分布的定位槽（703），所述定位槽（703）插接有贴膜元件；

所述贴膜元件包括匹配四个定位槽（703）的定位卡块（802），四个所述定位卡块（802）固定连接在保护皮（8）上，所述保护皮（8）远离转动框（7）的侧壁粘贴有保护贴膜（801），所述保护贴膜（801）靠近基板（2）的表面连接有背胶。

2.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，所述转动框（7）固定插接有压膜室（6），所述压膜室（6）的下端面开设有安装槽，所述压膜室（6）的内顶壁固定嵌有固定电磁板（604），所述压膜室（6）的内侧壁固定连接有第二电机（601），所述第二电机（601）的输出端同轴固定连接有第二螺纹杆（602）的一端，所述第二螺纹杆（602）的另一端转动插接在压膜室（6）的内侧壁上，所述压膜室（6）的内侧壁固定连接有第三限位杆（609），所述第三限位杆（609）与第二螺纹杆（602）位于同一水平面且平行设置，所述第三限位杆（609）和第二螺纹杆（602）连接有同一个移动板（603），且移动板（603）滑动套设在第三限位杆（609）上，第二螺纹杆（602）与移动板（603）螺纹连接，所述移动板（603）的下端面垂直固定连接有四个呈矩阵分布的第二限位杆（605），四个所述第二限位杆（605）活动插接在同一个升降电磁铁（606）中，所述固定电磁板（604）、升降电磁铁（606）、导电触块（504）、导电板（505）和外部电源通过导线共同组成一条串联电路，所述第二限位杆（605）的下端固定连接有限位板，所述限位板通过弹簧与升降电磁铁（606）的下端面连接，所述弹簧套接在第二限位杆（605）上，所述升降电磁铁（606）垂直固定连接有U型挂架（608），所述U型挂架（608）转动套接有压膜辊轮（607）。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，所述套板（503）的厚度大于齿条（502）的齿距。

4.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，所述L型定位板（102）的厚度小于基板（2）的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，四个所述定位槽（703）分别为三棱柱型，四棱柱型、圆柱型和圆锥型。

6.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，所述定位槽（703）的内侧壁固定连接有永磁片，所述定位卡块（802）为铁块。

7.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的半自动贴膜机，其特征在于，所述底盒（1）的外侧壁上设有用于控制第一电机（101）的第一旋钮、用于控制第二电机（601）的第二旋钮和用于控制电动推杆（501）的调节开关。