[发明专利]一种用于IC封装的半自动贴膜机

说明书

本发明公开了一种用于IC封装的半自动贴膜机，包括底盒，所述底盒为长方体结构，且底盒的内部开设有长方体空腔，所述底盒的上端面固定连接有四个L型定位板，所述L型定位板成矩阵分布，四个L型定位板与基板卡接，所述底盒的内底壁固定连接有两个第一电机和两个第一限位杆的一端，所述第一电机的输出端同轴固定连接有第一螺纹杆的一端，两个第一螺纹杆和两个第一限位杆呈矩阵分布，且两个第一螺纹杆关于底盒内底壁的中心对称，实现基板贴膜的自动化，代替了人工操作，极大的降低了工作难度，提高了工作效率。能够方便的进行上料废料的卸载，有利于进行下一步工序。保证贴膜的精度。有效避免了气泡的产生。

技术领域

本发明涉及封装湿式制程设备领域，具体涉及一种用于IC封装的半自动贴膜机。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。IC封装使用导线架蚀刻成形,目前使用的方式是手动贴膜后,放入蚀刻槽,使用喷洒方式蚀刻成形后,手动撕膜完成，现有技术下，是对厚度在0.15~0.3mm之间的铜制薄板工件作为基板，对于针对特定区域的异性贴膜，要求的粘贴精度在指定区域内正负100um，其中异性粘贴是在240~260mm长度单位内,宽度70mm,75mm,90mm,95mm,100mm等产品需求,贴出一至四个窗口区域，由于基板体积小，要求精度高，导致人工贴膜的难度十分大，失败率高，十分影响工作效率，急需一种能提高工作效率，能够保证贴膜效果的自动贴膜设备。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于IC封装的半自动贴膜机，通过自动化贴膜来提升工作效率和贴膜精度。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于IC封装的半自动贴膜机，包括底盒，所述底盒为长方体结构，且底盒的内部开设有长方体空腔，所述底盒的上端面固定连接有四个L型定位板，所述L型定位板成矩阵分布，四个L型定位板与基板卡接，所述底盒的内底壁固定连接有两个第一电机和两个第一限位杆的一端，所述第一电机的输出端同轴固定连接有第一螺纹杆的一端，两个第一螺纹杆和两个第一限位杆呈矩阵分布，且两个第一螺纹杆关于底盒内底壁的中心对称，两个第一限位杆关于底盒内底壁的中心对称，两个所述第一螺纹杆和两个第一限位杆均贯穿底盒的上端面并固定套接有限位帽，所述第一螺纹杆和第一限位杆均套接有同一个滑动框。

所述滑动框的侧壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有齿条的一端，所述齿条活动套接有套板，所述套板固定连接在滑动框的侧壁上，所述齿条的另一端固定连接有导电触块，所述导电触块匹配有导电板，所述导电板固定连接在滑动框的侧壁上，所述齿条的下端面啮合有齿轮，所述齿轮同轴固定连接有一个转轴，所述转轴贯穿滑动框的侧壁并固定连接在转动框的中线处，所述转动框的远离齿轮的一端固定连接有另一个转轴，且另一个转轴转动插接在滑动框的内侧壁中，两个所述转轴同轴设置，所述转动框的下端面开设有四个呈矩阵分布的定位槽，所述定位槽插接有贴膜元件。

所述贴膜元件包括匹配四个定位槽的定位卡块，四个所述定位卡块固定连接在保护皮上，所述保护皮远离转动框的侧壁粘贴有保护贴膜，所述保护贴膜靠近基板的表面连接有背胶。