[发明专利]光学芯片模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201811047652.5 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109192707A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 田家俊 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H01L21/56;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学芯片 胶层 固定层 第一表面 滤光片 模组 非感光区域 感光区域 粘接 光学性能 胶水填充 预设区域 支撑连接 平面的 制作 稳固 流动 | ||
1.一种光学芯片模组，其特征在于，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。
2.如权利要求1所述的光学芯片模组，其特征在于，所述第一平面包括与所述感光区域相对的第一区域及与所述非感光区域对应的第二区域；所述固定层设置于所述第二区域的预设区域范围，所述胶层设置于所述固定层与所述第一平面的所述非感光区域之间。
3.如权利要求2所述的光学芯片模组，其特征在于，所述固定层设置于所述第一区域的外侧。
4.如权利要求3所述的光学芯片模组，其特征在于，所述固定层连续设置。
5.如权利要求3所述的光学芯片模组，其特征在于，所述固定层间隔设置。
6.如权利要求1所述的光学芯片模组，其特征在于，所述固定层包括油墨层或掩膜层中的一种。
7.如权利要求3所述的光学芯片模组，其特征在于，所述胶层的材料包括紫外光固化胶或环氧树脂。
8.一种光学芯片模组制作方法，用于连接滤光片和光学芯片，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，其特征在于，所述方法包括：
在所述第一平面的预设范围内设置固定层；所述预设范围为第一平面对应所述第一表面的非感光区域；
在所述第一表面与所述固定层对应的位置设置胶层；
将所述胶层与所述固定层粘接以防止胶层发生流动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山丘钛微电子科技有限公司，未经昆山丘钛微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811047652.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片封装结构及芯片封装方法
- 下一篇：指纹芯片的封装结构以及封装方法
