[发明专利]光学芯片模组及其制作方法

说明书

本发明提供的一种光学芯片模组及其制作方法，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避免滤光片与光学芯片的感光区域之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。

技术领域

本发明涉及光学芯片模组技术领域，具体而言，涉及光学芯片模组及其制作方法。

背景技术

在用于摄像头或光学指纹的光学芯片封装工艺中，有时需要把滤光片和芯片直接贴合到一起来满足产品的结构或功能要求，现有的工艺制程，是直接使用高透过率光学胶水来贴合，即先把胶水点在芯片表面，然后将滤光片贴合到芯片表面，这种工艺和结构存在的问题是，芯片和滤光片用胶水直接贴合，致使芯片和滤光片之间存在一层胶水隔离层。

对于带有microlens的感光芯片，若在滤光片和芯片感光区之间有光学胶层填充，虽然能满足透光率要求，但由于microlens的曲面间若被胶水填充后，microlens原有的凸透镜结构被胶水填充而发生改变，会减弱或失去microlens原有的聚光效果和作用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种光学芯片模组及其制作方法，以改善现有的光学芯片封装工艺中填充胶层会影响光学效果等问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种光学芯片模组，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。

进一步地，所述第一平面包括与所述感光区域相对的第一区域及与所述非感光区域对应的第二区域；所述固定层设置于所述第二区域的预设区域范围，所述胶层设置于所述固定层与所述第一平面的所述非感光区域之间。

进一步地，所述固定层设置于所述第一区域的外侧。

进一步地，所述固定层连续设置。

进一步地，所述固定层间隔设置。

进一步地，所述固定层包括油墨层或掩膜层中的一种。

进一步地，所述胶层的材料包括紫外光固化胶或环氧树脂。

本发明还提供一种光学芯片模组制作方法，用于连接滤光片和光学芯片，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述方法包括：

在所述第一平面的预设范围内设置固定层；所述预设范围为第一平面对应所述第一表面的非感光区域；

在所述第一表面与所述固定层对应的位置设置胶层；

将所述胶层与所述固定层粘接以防止胶层发生流动。

相对现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种光学芯片模组及其制作方法，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避滤光片与光学芯片之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。