[发明专利]一种正反拼版加工的电路板有效
申请号: | 201811047778.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN108990268B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 林庆芳 | 申请(专利权)人: | 广东顺德拓昊电子电器有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 | 代理人: | 赵勇 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 正反 拼版 加工 电路板 | ||
1.一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板体(8)、第二电路板体(10)与透明盖体(14),其特征在于:所述第一电路板体(8)的一侧活动安装有第二电路板体(10),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的两端皆固定安装有弹簧(9),且弹簧(9)的一端固定安装有安装装置(1),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有接线端子(2),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有继电器(3),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有集成电路(4),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有二极管(5),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电阻(6),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有微调电位器(7),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容器(11),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容(12),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆设置有卡孔(15),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的底部皆固定安装有金属导热板(18);
所述第一电路板体(8)的一侧设置有拼接孔(21),且第二电路板体(10)的一侧固定安装有与拼接孔(21)相互配合使用的拼接块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆通过铰链(13)活动安装有透明盖体(14)。
3.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)顶部的中间位置设置有置物槽(17),且置物槽(17)两侧的表面设置有透水孔(1701),置物槽(17)的内部设置有干燥剂(1702)。
4.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述安装装置(1)的内部固定安装有安装板(102),安装板(102)的内部设置有安装孔(101),且安装孔(101)的内部活动安装有安装螺栓(103)。
5.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)的底部固定安装有与卡孔(15)相互配合使用的卡扣(16)。
6.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述金属导热板(18)的底部设置有散热槽(20),且散热槽(20)的表面设置有透气孔(19)。
7.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)采用橡胶制成,且透明盖体(14)的形状呈凹型。
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