[发明专利]一种正反拼版加工的电路板有效

专利信息
申请号: 201811047778.2 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN108990268B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林庆芳 申请(专利权)人: 广东顺德拓昊电子电器有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 赵勇
地址: 528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 正反 拼版 加工 电路板
【权利要求书】:

1.一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板体(8)、第二电路板体(10)与透明盖体(14),其特征在于:所述第一电路板体(8)的一侧活动安装有第二电路板体(10),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的两端皆固定安装有弹簧(9),且弹簧(9)的一端固定安装有安装装置(1),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有接线端子(2),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有继电器(3),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有集成电路(4),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有二极管(5),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电阻(6),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有微调电位器(7),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容器(11),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容(12),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆设置有卡孔(15),所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的底部皆固定安装有金属导热板(18);

所述第一电路板体(8)的一侧设置有拼接孔(21),且第二电路板体(10)的一侧固定安装有与拼接孔(21)相互配合使用的拼接块(22)。

2.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆通过铰链(13)活动安装有透明盖体(14)。

3.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)顶部的中间位置设置有置物槽(17),且置物槽(17)两侧的表面设置有透水孔(1701),置物槽(17)的内部设置有干燥剂(1702)。

4.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述安装装置(1)的内部固定安装有安装板(102),安装板(102)的内部设置有安装孔(101),且安装孔(101)的内部活动安装有安装螺栓(103)。

5.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)的底部固定安装有与卡孔(15)相互配合使用的卡扣(16)。

6.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述金属导热板(18)的底部设置有散热槽(20),且散热槽(20)的表面设置有透气孔(19)。

7.根据权利要求2所述的一种正反拼版加工的电路板,其特征在于:所述透明盖体(14)采用橡胶制成,且透明盖体(14)的形状呈凹型。

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