[发明专利]一种正反拼版加工的电路板有效

专利信息
申请号: 201811047778.2 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN108990268B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林庆芳 申请(专利权)人: 广东顺德拓昊电子电器有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 赵勇
地址: 528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 正反 拼版 加工 电路板
【说明书】:

发明公开了一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板体、第二电路板体与透明盖体,所述第一电路板体的一侧活动安装有第二电路板体,所述第一电路板体与第二电路板体的两端皆固定安装有弹簧,且弹簧的一端固定安装有安装装置,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有接线端子,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有继电器,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有集成电路,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有二极管。本发明通过设置有一系列的结构使得该正反拼版加工的电路板便于拼版,且还具有散热的功能。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种正反拼版加工的电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,现有的电路板在正反拼版使不便于进行拼接,且稳定性不强,所以急需一种正反拼版加工的电路板来解决现有的问题,以便人员对电路板进行使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种正反拼版加工的电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板体、第二电路板体与透明盖体,所述第一电路板体的一侧活动安装有第二电路板体,所述第一电路板体与第二电路板体的两端皆固定安装有弹簧,且弹簧的一端固定安装有安装装置,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有接线端子,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有继电器,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有集成电路,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有二极管,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电阻,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有微调电位器,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电容器,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电容,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆设置有卡孔,所述第一电路板体与第二电路板体的底部皆固定安装有金属导热板。

优选的,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆通过铰链活动安装有透明盖体。

优选的,所述透明盖体顶部的中间位置设置有置物槽,且置物槽两侧的表面设置有透水孔,置物槽的内部设置有干燥剂。

优选的,所述安装装置的内部固定安装有安装板,安装板的内部设置有安装孔,且安装孔的内部活动安装有安装螺栓。

优选的,所述第一电路板体的一侧设置有拼接孔,且第二电路板体的一侧固定安装有与拼接孔相互配合使用的拼接块。

优选的,所述透明盖体的底部固定安装有与卡孔相互配合使用的卡扣。

优选的,所述金属导热板的底部设置有散热槽,且散热槽的表面设置有透气孔。

优选的,所述透明盖体采用橡胶制成,且透明盖体的形状呈凹型。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该正反拼版加工的电路板通过设置了安装装置,使本电路板便于进行拆装,以便使用人员进行使用,通过设置了弹簧,可以降低本电路板在使用时的震动,提升了本电路板在使用时的稳定性,通过设置了透明盖体,使本电路板具有防水的功能,且透明盖体向下凹,可以使水蒸气向透明盖体的中心流入,提升了防水的效果,通过设置了干燥剂与透水孔,可以对透明盖体上的水蒸气进行吸收,进一步提升了防水的效果,通过设置了导热板、透气孔与散热槽,使本电路板具有散热功能,提升了本电路板的散热效果。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图;

图2为本发明的俯视图;

图3为本发明的侧视图;

图4为本发明的安装装置结构示意图;

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