[发明专利]一种可控硅封装方法

说明书

本发明公开了一种可控硅封装方法，包括晶圆，晶圆上有若干个芯片并且芯片上设置有外接金属盘，引脚框架，引脚框架设置有若干个用于固定芯片的固定点以及与所述外接金属盘相对应的焊接点，包括步骤：切割晶圆：对晶圆进行切割，使晶圆分成若干个独立的芯片；粘贴芯片：通过导电胶将若干个芯片分别固定在引脚框架不同的固定点上；固化导电胶：加热使导电胶固化；键合导线：通过导线将芯片上的外接金属盘与引脚框架上相对应的焊接点连接；封装成型：将封装材料通过注塑的方式包围芯片以及部分引脚框架形成封装壳。该方法可以避免封装成型时芯片、引脚框架与封装壳结合不紧密，留下空隙。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种可控硅封装方法。

背景技术

现有技术中，可控硅包括芯片以及引脚框架，封装一般通过机器压接、氩弧焊、冷封等方式完成。而冷封因为其封接时要求设备简单，操作方便，零部件维修便利，进而使生产成本较低，所以被广泛应用。冷封是在常温下，在压模上施加足够的机械压力，使上下封装壳的外沿产生紧密叠合的效果，进而达到封装的目的。但是在封装过程中因在引脚框架处上下封装壳之间存在间隙，外沿压封时受力可能导致封装壳产生弯翘，不能保证芯片、引脚框架与上下封装壳结合紧密，留下空隙。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种可控硅封装方法，其可以避免封装成型时芯片、引脚框架与封装壳结合不紧密，留下空隙。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可控硅封装方法，包括晶圆，晶圆上有若干个芯片并且芯片上设置有外接金属盘，引脚框架，引脚框架设置有若干个用于固定芯片的固定点以及与所述外接金属盘相对应的焊接点，包括步骤：

切割晶圆：对晶圆进行切割，使晶圆分成若干个独立的芯片；

粘贴芯片：通过导电胶将若干个芯片分别固定在引脚框架不同的固定点上；

固化导电胶：加热使导电胶固化；

键合导线：通过导线将芯片上的外接金属盘与引脚框架上相对应的焊接点连接；

封装成型：将封装材料通过注塑的方式包围芯片以及部分引脚框架形成封装壳。

进一步地，在封装成型步骤后，还包括，固化材料：加热使封装壳加速固化并消除内部应力。

进一步地，在固化材料步骤后，还包括，电镀：在引脚框架上电镀一层保护膜。

进一步地，所述电镀步骤中，所述保护膜的材料为锡。

进一步地，在电镀步骤后，还包括，修剪：修剪引脚框架以去除多余部分形成引脚，并且将整体分成多个包含单个芯片的独立器件。

进一步地，在修剪步骤后，还包括,检测：对所述独立器件的电气性能进行检测，根据检测标准判断独立器件是否合格。

进一步地，在检测步骤后，还包括,标识：通过光刻的方式在封装壳刻上标识。

进一步地，在标识步骤后，还包括,整形：改变引脚的形状以方便安装。

进一步地，所述固化导电胶步骤中，加热的温度为175℃±10℃，加热的时间为120分钟。

进一步地，所述固化材料步骤中，加热温度为175℃±10℃，加热的时间为6至10小时。

本发明的有益效果是：通过注塑的方式将封装材料在熔融状态下包围芯片以及部分引脚框架，冷却后形成封装壳，由于使用注塑的方式，使封装壳与芯片和引脚框架的结合紧密且不会留下空隙，同时通过注塑的方式可增强成型后器件的一体性，提高抗碰撞性能和稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的原理框图；