[发明专利]绝缘层薄膜表面的导电化处理工艺

权利要求书

1.一种绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

提供载体膜，在所述载体膜层上涂布厚度为1μm～50μm的改性环氧树脂胶或耐高温油墨，在50℃～180℃温度下烘烤固化，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层，其中，所述绝缘层的表面电阻为大于5MΩ；

采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成真空金属层；

将经预处理的绝缘膜置于碱性电解液中，采用电镀沉淀法在所述真空金属层表面进行至少一次表面沉淀处理，形成金属镀层半成品；

将所述金属镀层半成品置于微蚀液中，对其进行表面微蚀处理，其中，所述微蚀液包括无机酸和微蚀剂，且所述微蚀液中无机酸的质量浓度为150-300g/L，微蚀剂的质量浓度为100-200g/L，形成具有表面多孔结构的金属镀层，且，对其进行表面微蚀处理为：在电流强度为10-50A，温度15-35℃的条件下进行微蚀处理；得到的所述金属镀层的表面粗糙度Ra为5-20。

2.如权利要求1所述的绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，将经预处理的绝缘膜置于碱性电解液中，采用电镀沉淀法在所述真空金属层表面进行至少一次表面沉淀处理的步骤中，所述碱性电解液中，金属离子浓度为1-30g/L、pH为7-13的碱性电解液。

3.如权利要求2所述的绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，将经预处理的绝缘膜置于碱性电解液中，采用电镀沉淀法在所述真空金属层表面进行至少一次表面沉淀处理的步骤中，所述表面沉积处理在电流为1-50A的条件进行。

4.如权利要求1-3任一项所述的绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，所述金属镀层中的金属元素为银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属单质形成的金属镀层；或者

所述金属镀层为银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少两种形成的合金镀层。

5.如权利要求1-3任一项所述的绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理的步骤中，预处理的工艺参数为：

工作真空镀压强：0.1～100Pa，速度：0.5～50m/min；阻值：≤200Ω，工作电压：500～1000V，工作电流：50～500A，氩气量：10～500SCCM。

6.如权利要求1-3任一项所述的绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，其特征在于，所述金属镀层的厚度为0.1μm-20μm。