[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，能够抑制混入于切削水的切削屑附着于发光元件、受光元件和拍摄相机等的端面上。切削装置的该切削单元(24)包含：主轴(26)，其将切削刀具(28)安装为能够旋转；主轴壳体(25)，其将该主轴(26)支承为能够旋转；刀具罩(30)，其安装于该主轴壳体(25)并且覆盖该切削刀具(28)；切削水提供喷嘴(32、42)，它们对该切削刀具(28)提供切削水；以及刀具监视器(50)，其具有对切削刀具(28)的切刃(28a)进行监视的端面。刀具监视器(50)的端面(74、84)具有凹部(75a、85a)，对端面进行净化的清洗液被提供至该凹部(75a、85a)。

技术领域

本发明涉及切削装置，其具有对切削刀具进行监视的刀具监视器。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切削装置而分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切削装置至少包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其在一边对该卡盘工作台所保持的被加工物提供切削水一边使在外周具有切刃的切削刀具旋转下实施切削加工；以及加工进给单元，其使该卡盘工作台与该切削单元相对地进行加工进给，从而能够将被加工物、例如半导体晶片精度良好地分割成各个器件芯片。

另外，还提出了具有如下的功能的切削装置：发光元件的射出光的射出端面和接受从该射出端面射出的光并导向至受光元件的受光端面夹着切削刀具的切刃而配设，对受光量的变化进行检测，从而对切刃的状态进行监视，或是利用拍摄相机对切刃的状态进行监视，在切刃产生缺损或磨损的情况下中断切削(例如，参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2009-083077号公报

专利文献2：日本特许第2627913号公报

根据上述的专利文献1、2记载的切削装置，根据受光元件所接受的光量和拍摄相机所拍摄的图像，能够对切削刀具的切刃的状态进行监视，通过对缺损或磨损进行检测，能够适当地实施切削的中断。但是，由于在对切刃附近提供并发生飞散的切削水中混入有切削时所产生的切削屑，发光元件的射出端面、受光元件的受光端面、拍摄相机的端面接近切刃而配设，因此从切刃飞散的切削水中所含的切削屑会附着在各端面上。当这样附着切削屑时，存在下述问题：会妨碍由发光元件和受光元件实现的准确的光量的检测及拍摄相机所实现的对切刃的拍摄，即使切削刀具的切刃发生缺损或磨损，也无法适当地中断切削加工，对加工品质产生影响。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供切削装置，能够抑制混入于切削水的切削屑附着在发光元件、受光元件和拍摄相机等的端面上。

根据本发明，提供切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其一边对该卡盘工作台所保持的被加工物提供切削水，一边使切削刀具旋转而实施切削加工；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地进行加工进给，该切削单元包含：主轴，其将切削刀具安装为能够旋转；主轴壳体，其将该主轴支承为能够旋转；刀具罩，其安装于该主轴壳体并且覆盖该切削刀具；切削水提供喷嘴，其对该切削刀具提供切削水；以及刀具监视器，其具有对切削刀具的切刃进行监视的端面，该刀具监视器的端面具有凹部，对端面进行净化的清洗液被提供至该凹部。

优选在该切削刀具的旋转停止时提供该清洗液。优选该清洗液包含稀释氢氟酸和表面活性剂中的任意一种。

根据本发明，构成为刀具监视器的端面具有凹部，对端面进行净化的清洗液被提供至该凹部，因此能够对刀具监视器的该端面进行清洗而抑制混入于切削水的切削屑付着，能够防止妨碍到切削刀具的切刃的监视。

附图说明

图1是本发明的实施方式的切削装置的立体图。

图2的(a)是图1所示的切削装置所具有的切削单元的分解立体图；和图2的(b)是图1所示的切削装置所具有的切削单元的立体图。