[发明专利]有源矩阵基板和多路分配电路在审
申请号: | 201811051186.8 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN109494229A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 宫本忠芳;中村好伸 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/417;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;张艳凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层间绝缘层 氧化物半导体层 多路分配电路 源矩阵基板 电极配置 栅极电极 接触孔 电极 覆盖氧化物 视频信号线 栅极绝缘层 半导体层 单位电路 分支配线 减小 配置 | ||
减小形成于有源矩阵基板的多路分配电路的TFT的尺寸。多路分配电路的各单位电路具有:至少n个TFT;以及n个分支配线,其连接到1个视频信号线,各TFT具有:氧化物半导体层;上部栅极电极,其隔着栅极绝缘层配置在氧化物半导体层上;以及第1电极和第2电极,还具备:第1层间绝缘层,其覆盖氧化物半导体层和上部栅极电极;以及第2层间绝缘层,其配置在第1层间绝缘层上,第1电极配置在第1层间绝缘层与第2层间绝缘层之间并且在形成于第1层间绝缘层的第1接触孔内与氧化物半导体层接触,第2电极配置在第2层间绝缘层上并且在形成于第1层间绝缘层和第2层间绝缘层的第2接触孔内与氧化物半导体层接触。
技术领域
本发明涉及具备多路分配电路(Demultiplexer Circuit)的有源矩阵基板和多路分配电路。
背景技术
液晶显示装置等所使用的有源矩阵基板具有:具有多个像素的显示区域;以及显示区域以外的区域(非显示区域或边框区域)。在显示区域中,多个像素在行方向和列方向上2维地排列。各像素具备薄膜晶体管(Thin Film Transistor;以下,称为“TFT”)等开关元件。作为这种开关元件,以往以来广泛使用将非晶硅膜作为活性层的TFT(以下,称为“非晶硅TFT”)、将多晶硅膜作为活性层的TFT(以下,称为“多晶硅TFT”)。
作为TFT的活性层的材料,已提出使用氧化物半导体来代替非晶硅、多晶硅。将这种TFT称为“氧化物半导体TFT”。氧化物半导体具有比非晶硅高的迁移率。因此,氧化物半导体TFT能比非晶硅TFT高速地动作。
有时在有源矩阵基板的非显示区域单片(一体)地形成驱动电路等周边电路。通过单片地形成驱动电路,实现由非显示区域的窄小化、安装工序简化所带来的成本降低。例如,在非显示区域中,有时单片地形成栅极驱动器电路,以COG(Chip on Glass:玻璃上芯片)方式安装源极驱动器电路。
在智能手机等窄边框化要求高的设备中,已提出不仅单片地形成栅极驱动器而且还单片地形成源极切换(Source Shared Driving:SSD)电路等多路分配电路(例如专利文献1)。SSD电路是从来自源极驱动器的各端子的1个视频信号线向多个源极配线分配视频数据的电路。通过搭载SSD电路,能使非显示区域的配置端子部的区域(端子部形成区域)更窄。另外,来自源极驱动器的输出数量减小,能减小电路规模,因此能减少驱动器IC的成本。
驱动电路、SSD电路等周边电路包含TFT。在本说明书中,将在显示区域的各像素中作为开关元件配置的TFT称为“像素TFT”,将构成周边电路的TFT称为“电路TFT”。另外,将电路TFT中的在多路分配电路(或SSD电路)中作为开关元件使用的TFT称为“DMX电路用TFT”(或“SSD电路用TFT”)。在使用氧化物半导体TFT作为像素TFT的有源矩阵基板中,从制造工序的观点来说,优选形成使用与像素TFT相同的氧化物半导体膜的氧化物半导体TFT作为电路TFT。
专利文献1:国际公开第2011/118079号
发明内容
由于比较大的电流流过SSD电路用TFT等DMX电路用TFT,因此TFT尺寸(沟道宽度)变大。特别是,在使用氧化物半导体TFT作为DMX电路用TFT的情况下,氧化物半导体与多晶硅相比迁移率小约1个数量级,因此与使用多晶硅TFT的情况相比沟道宽度较大。这成为使多路分配电路的面积(或边框区域)增大的重要因素。因此,要求进一步减小DMX电路用TFT的尺寸(例如沟道长度方向的宽度)。
本发明的实施方式是鉴于上述情况而完成的,其目的在于在单片地形成有多路分配电路的有源矩阵基板中,减小构成多路分配电路的TFT的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的