[发明专利]ATE测试板及基于ATE测试板的电子元器件设置方法

权利要求书

1.一种ATE测试板，其特征在于，包括：

从上至下依次设置的顶层，中间层，以及底层；

凹部，其从所述底层向所述中间层延伸设置；

电子元器件，其设于所述凹部内；

所述顶层与所述底层通过所述电子元器件电气连接。

2.如权利要求1所述的一种ATE测试板，其特征在于，包括：

在所述中间层中包括多层信号层；

在多层信号层中包括信号设定层，且在所述信号设定层上设置焊盘，所述焊盘与所述电子元器件进行电气连接。

3.如权利要求2所述的一种ATE测试板，其特征在于，还包括：

从所述顶层开始，向下至所述中间层的信号设定层构成为所述ATE测试板的上板面；

从所述信号设定层紧邻的下方一个信号层开始，向下至所述底层构成为所述ATE测试板的下板面；

所述凹部设置在所述下板面。

4.如权利要求3所述的一种ATE测试板，其特征在于，包括：

在所述ATE测试板的下板面的无信号区域内设置凹部，并将所述电子元器件设置在所述凹部；

在所述ATE测试板的下板面设置至少一个凹部。

5.如权利要求3所述的一种ATE测试板，其特征在于，还包括：

从所述顶层开始，向下至所述中间层的信号设定层以压合的方式形成所述上板面；

从所述信号设定层紧邻的下方一个信号层开始，向下至所述底层以压合的方式形成所述下板面；

将所述上板面与所述下板面以压合的方式形成所述ATE测试板。

6.一种基于ATE测试板的电子元器件设置方法，所述ATE测试板为权利要求1-5任一所述的ATE测试板；其特征在于，包括：

获取ATE测试板上的预设控制信号的参数；

根据所述预设控制信号的参数计算所述ATE测试板的顶层与电子元器件间的路径参数；

根据所述ATE测试板的顶层与电子元器件间的所述路径参数，设置所述电子元器件在ATE测试板的位置。

7.如权利要求6所述的基于ATE测试板的电子元器件设置方法，其特征在于，包括：

根据所述ATE测试板的顶层与电子元器件间的所述路径参数，进一步的在多层信号层中获取信号设定层；

在所述信号设定层上获取用于连接所述电子元器件的位置信息。

8.如权利要求6所述的基于ATE测试板的电子元器件设置方法，其特征在于，包括：

从所述顶层开始，向下至所述中间层的信号设定层构成为所述ATE测试板的上板面；

从所述信号设定层紧邻的下方一个信号层开始，向下至所述底层构成为所述ATE测试板的下板面；

在所述ATE测试板的上板面上设置信号孔；

在所述ATE测试板的下板面设置连接所述电子元器件的位置。

9.如权利要求6所述的基于ATE测试板的电子元器件设置方法，其特征在于，包括：

在所述ATE测试板的下板面的获取无信号流通的区域信息；

根据获取的所述无信号流通的区域信息，开设用于放置所述电子元器件的位置；

在所述ATE测试板的下板面设置至少一个开设用于放置所述电子元器件的位置。

10.如权利要求8所述的基于ATE测试板的电子元器件设置方法，其特征在于，包括：

从所述顶层开始，向下至所述中间层的信号设定层以压合的方式形成所述上板面；

从所述信号设定层紧邻的下方一个信号层开始，向下至所述底层以压合的方式形成所述下板面；

将所述上板面与所述下板面以压合的方式形成所述ATE测试板。