[发明专利]电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置

权利要求书

1.一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板屏蔽，其特征在于，该屏蔽结构包括：

至少一接地导接件，电性配置于所述电路板上；

一屏蔽膜，包含：

一第一绝缘层；

一第二绝缘层，贴附于所述电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；

一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；

其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。

2.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层为一聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。

3.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第二绝缘层为一聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。

4.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层的材质选自于由铝、银及铜所构成的群组。

5.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层和该第二绝缘层的面积都大于该金属层的面积，该第一绝缘层具有凸出于该金属层的一第一周边，该第二绝缘层则具有凸出于该金属层的一第二周边。

6.如权利要求5所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一周边与该第二周边彼此粘接，该金属层被完全包覆于该第一绝缘层和该第二绝缘层内。

7.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该接地导接件包含一弹性支撑体和一挠性金属片，该挠性金属片包绕该弹性支撑体且电性连接于所述电路板上。

8.如权利要求7所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该弹性支撑体为弹性支撑于该挠性金属片内的一泡绵。

9.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层的厚度为0.1mm。

10.如权利要求9所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层和该第二绝缘层的厚度都在0.01mm至0.03mm之间。

11.一种具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，包括：

一机壳；

一电路板，设置于该机壳内；以及

一屏蔽结构，包含：

至少一接地导接件，电性配置于该电路板上；及

一屏蔽膜，包含：一第一绝缘层；一第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；和一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；

其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。

12.如权利要求11所述的具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，该机壳为一金属壳而于其内面凸具有至少一金属挡墙，该电路板的一面凸设有至少一导接挡墙，该屏蔽膜对应该至少一导接挡墙开设有至少一沟缝，该至少一导接挡墙通过该至少一沟缝裸露而对应抵接于该至少一金属挡墙。

13.如权利要求12所述的具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，该屏蔽结构还包含一外接挡墙组件，该机壳具有一挡墙缺口，该外接挡墙组件对应该挡墙缺口设置于该机壳且电性导接于该机壳，该第一绝缘层开设有至少一外接开口，该金属层通过该至少一外接开口而裸露形成至少一外接导接部，该屏蔽膜以该至少一外接导接部电性导接于该外接挡墙组件而接地。

14.如权利要求13所述的具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，该外接挡墙组件包含一外接电路板和一接地导接墙，该外接电路板对应该挡墙缺口设置于该机壳且电性导接于该机壳，该接地导接墙则固接于该外接电路板且电性导接于该外接电路板，该屏蔽膜以该至少一外接导接部电性导接于该接地导接墙。

15.如权利要求14所述的具有屏蔽结构的电子装置，其特征在于，该接地导接墙包含一外接弹性支撑体和一挠性导接外层，该挠性导接外层包绕该外接弹性支撑体，该挠性导接外层则固定且电性接触于该外接电路板。