[发明专利]电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置

说明书

本案揭示一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置，电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含：屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含二绝缘层以及夹置于二绝缘层之间的金属层而构成三明治结构；将其中一绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层则通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。

【技术领域】

本发明与噪声的屏蔽设计有关，特别是指一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置。

【背景技术】

电子装置为了无线传输都会配置无线射频元件，但由于电子装置中的电路板会有很多不同频率的信号，且这些信号对于无线射频元件而言都是噪声，因此必须加以隔离接地。

现有隔离结构包含凸出于金属机壳的金属挡墙以及凸出于电路板且对应于金属挡墙的导接挡墙。电路板设置于金属机壳内，使金属挡墙和导接挡墙彼此对接、导通而共同组合成挡墙组件。挡墙组件将电路板框围出数个区块，以使各区块内的所述噪声通过隔离接地而不致于朝外流窜，进而降低对无线射频元件产生的影响。

然而，由于机壳会有例如导热管或输出/入端口等的设计限制，因此经过这些设计的金属挡墙就必须断开而形成破口，从而导致所述噪声从破口窜出而无法被完全隔离在挡墙组件内的缺失。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种能完整屏蔽并将噪声接地的电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置。

为了达成上述目的，本发明提供一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板屏蔽，该屏蔽结构包括：至少一接地导接件，电性配置于所述电路板上；以及一屏蔽膜。该屏蔽膜包含：一第一绝缘层；一第二绝缘层，贴附于所述电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；及一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部。其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。

本发明另提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：一机壳；一电路板，设置于该机壳内；以及一屏蔽结构。

该屏蔽结构包含：至少一接地导接件，电性配置于该电路板上；及一屏蔽膜。该屏蔽膜包含：一第一绝缘层；一第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；和一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；

其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。

相较于先前技术，本发明具有以下功效：能有效完整地屏蔽噪声并将噪声接地，以能降低对无线射频元件产生的影响。

【附图说明】

图1为本发明电子装置中的立体分解图。

图2为本发明依据图1于组合后的俯视示意图。

图3为本发明电子装置中的屏蔽膜的剖视示意图。

图4为本发明电子装置中的屏蔽结构和电路板于接触导通时的剖视示意图。

图5为本发明电子装置中的外接挡墙组件的立体分解图。

图6为本发明依据图5于另一视角的立体组合图。

图7为本发明电子装置中的外接挡墙组件和屏蔽膜于接触导通前的剖视示意图。

图8至图10为本发明的实验结果，分别揭示未使用屏蔽结构时、仅使用屏蔽膜但还未接地时以及已使用屏蔽结构且已接地时的三种实验结果。

【具体实施方式】

有关本发明的详细说明和技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本发明。