[发明专利]气凝胶电容器及制造该气凝胶电容器的方法有效

专利信息
申请号: 201811054583.0 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109585179B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 梁正承;郑雄图;朴泰俊;郑镐弼;韩宗锡 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G11/26 分类号: H01G11/26;H01G11/36;H01G11/84;H01G11/86
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 凝胶 电容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种气凝胶电容器,所述气凝胶电容器包括:

基板,包括电容器结构和支撑件,所述电容器结构包括气凝胶、围绕所述气凝胶的介电层和围绕所述介电层的导电层,所述支撑件围绕所述电容器结构;以及

电极单元,包括设置在所述基板上的第一电极和第二电极,

其中,所述第一电极连接到所述气凝胶,所述第二电极连接到所述导电层,

其中,所述支撑件包括环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述气凝胶包括碳纳米管。

3.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述气凝胶包括多壁碳纳米管。

4.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述电容器结构具有管形状,并包括位于中央的所述气凝胶、围绕所述气凝胶的所述介电层以及围绕所述介电层的所述导电层。

5.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述介电层形成为至少部分地围绕所述气凝胶,所述导电层形成为至少部分地围绕所述介电层。

6.根据权利要求5所述的气凝胶电容器,其中,所述介电层和所述导电层通过原子层沉积形成。

7.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述气凝胶和所述导电层对应于所述电容器结构中的内电极,所述介电层对应于所述电容器结构中的电介质。

8.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括至少一个孔。

9.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述电极单元还包括形成在所述基板中的至少一个辅助电极和过孔。

10.根据权利要求9所述的气凝胶电容器,其中,所述至少一个辅助电极设置在所述基板的内部。

11.根据权利要求1所述的气凝胶电容器,其中,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者具有网形式。

12.一种制造气凝胶电容器的方法,所述方法包括如下步骤:

设置呈圆柱形状的气凝胶;

将所述气凝胶连接到第一电极;

在所述气凝胶上依次形成介电层和导电层;

将所述导电层连接到第二电极;以及

围绕包括所述气凝胶、所述介电层和所述导电层的电容器结构形成支撑件,

其中,所述支撑件包括环氧树脂。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述气凝胶包括碳纳米管。

14.根据权利要求12所述的方法,其中,所述气凝胶包括多壁碳纳米管。

15.根据权利要求12所述的方法,其中,在形成所述介电层和所述导电层的所述步骤中,围绕所述气凝胶同轴地依次形成所述介电层和所述导电层,从而使所述气凝胶位于中央。

16.根据权利要求12所述的方法,其中,通过原子层沉积在所述气凝胶上沉积所述介电层和所述导电层。

17.根据权利要求12所述的方法,其中,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括至少一个孔。

18.根据权利要求12所述的方法,所述方法还包括:

在包括所述电容器结构和所述支撑件的基板的内部形成至少一个辅助电极。

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