[发明专利]用于使半导体制造设备的用户交互自动化的系统和方法有效
申请号: | 201811055859.7 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109637947B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 雷纳·温特古根贝格尔;亨利·陈;黄钟河;文森特·王;大卫·亨姆科尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 设备 用户 交互 自动化 系统 方法 | ||
1.一种用于使半导体制造设备的用户交互自动化的系统,其包括:
接口,其用以接收衬底处理工具的状态,所述衬底处理工具包括被配置为处理衬底的多个处理模块,其中,基于从所述衬底处理工具的所述处理模块以及从与所述衬底处理工具相关联的多个传感器接收的数据来确定所述衬底处理工具的状态;以及
耦合到所述接口的控制器,其用以:
产生由所述接口接收的所述衬底处理工具的所述状态与先前由所述衬底处理工具响应于所述状态的先前出现而从所述接口接收的用以控制所述衬底处理工具的输入之间的关联;以及
基于由所述接口接收的所述衬底处理工具的所述状态与先前由所述衬底处理工具响应于所述状态的所述先前出现而从所述接口接收的所述输入之间的所述关联,生成包括类似于先前接收到的所述输入的响应的输出,以控制所述衬底处理工具。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为将所述衬底处理工具的多个状态以及由所述衬底处理工具基于所述多个状态接收的相应输入存储在数据库中,并且使用所述数据库执行所述关联。
3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述控制器被配置为基于与所述衬底处理工具和附加的衬底处理工具中的一个或多个相关的历史数据来更新所述数据库,并且使用所更新的所述数据库来执行所述关联。
4.根据权利要求2所述的系统,其中所述控制器被配置为将与附加的衬底处理工具相关的数据存储在所述数据库中,所述数据包括所述附加的衬底处理工具的状态以及由所述附加的衬底处理工具基于所述状态接收的相应输入,并且使用所述数据来执行所述关联。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述衬底处理工具的所述状态包括指示与所述衬底处理工具相关的错误的数据,并且其中所述输入包括指示对所述错误的响应的数据。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述衬底处理工具的所述状态包括指示与所述衬底处理工具相关的即将发生的错误的数据,并且其中所述输入包括指示用以防止所述错误的响应的数据。
7.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的存在,并根据由所述操作者基于所述输出接收的响应来控制所述衬底处理工具。
8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的不存在,并且基于所述输出在不存在所述操作者的情况下控制所述衬底处理工具。
9.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的不存在,并且将有关所述输出通知所述操作者。
10.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为基于所述输出来控制所述衬底处理工具,以确保完成对所述衬底的处理,防止对所述衬底的损坏,以及防止所述处理模块的空转。
11.根据权利要求1所述的系统,其中,所述控制器被配置为基于所述输出控制所述衬底处理工具,以优化所述处理模块对所述衬底的处理的调度。
12.一种用于使半导体制造设备的用户交互自动化的方法,其包括:
从衬底处理工具的多个处理模块和与所述衬底处理工具相关联的多个传感器接收数据;
基于从所述处理模块和所述传感器接收的所述数据确定所述衬底处理工具的状态;
产生所述衬底处理工具的所述状态与先前由所述衬底处理工具响应于所述状态的先前出现而接收的用以控制所述衬底处理工具的输入之间的关联;以及
基于所述衬底处理工具的所述状态与先前由所述衬底处理工具响应于所述状态的所述先前出现而接收的所述输入之间的所述关联,生成包括类似于先前接收到的所述输入的响应的输出,以控制所述衬底处理工具。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811055859.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体批处理生产设备及半导体批处理系统
- 下一篇:扩展方法和扩展装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造