[发明专利]晶圆承载盘

权利要求书

1.一种晶圆承载盘，包括：

承载本体，具有相对的第一表面和第二表面；及

第一接触部和第二接触部，均凸设于第一表面，第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。

2.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，第一接触部的和第二接触部的数量共为2～4个，每一个第一接触部和第二接触部的高度大于1mm且小于5mm，与承载主体一体成型。

3.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，第一接触部和第二接触部的形状和尺寸相同，第一接触部的上表面的外周为圆滑过渡面，第二接触部的上表面的外周为圆滑过渡面。

4.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，晶圆承载盘还包括防撞部，其凸设于第一表面且位于第一接触部和第二接触部的外侧，防撞部的内周面为弧形，防撞部的数量至少为两个，防撞部的内周与第一表面之间具有圆滑过渡面，承载本体与防撞部为一体成型。

5.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，承载本体为长条形，第一接触部和第二接触部沿着承载本体的长度方向设置。

6.如权利要求5所述的晶圆承载盘，其中，承载本体的一端的宽度相对于另一端的宽度较宽，第一接触部和第二接触部分别设置于承载本体的一端和另一端。

7.如权利要求5所述的晶圆承载盘，其中，承载本体的其中一端的外周具有凹槽，或者，承载本体的两侧均存在凹入部，或者，承载本体的中部为圆形或多边形。

8.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，承载本体由主体材料与掺杂材料混合制成，主体材料的硬度大于掺杂材料的硬度，掺杂材料为导电性金属的合金，掺杂材料的原子比为0.5～10百分比。

9.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，承载本体由主体材料与包覆在主体材料外表面的包覆材料制成，主体材料的硬度大于包覆材料的硬度，包覆材料为导电性金属的合金，包覆材料的厚度为10～100μm。

10.如权利要求1所述的晶圆承载盘，其中，晶圆承载盘还包括位置检测部，其设置于承载本体上，其能够检测晶圆是否居中的位于承载本体上，位置检测部设置于承载本体的中心处，位置检测部为位置传感器。