[发明专利]晶圆承载盘在审

专利信息
申请号: 201811056662.5 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN110890310A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 何丹丹;王婷;刘洋;任兴润 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 承载
【权利要求书】:

1.一种晶圆承载盘,包括:

承载本体,具有相对的第一表面和第二表面;及

第一接触部和第二接触部,均凸设于第一表面,第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。

2.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,第一接触部的和第二接触部的数量共为2~4个,每一个第一接触部和第二接触部的高度大于1mm且小于5mm,与承载主体一体成型。

3.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,第一接触部和第二接触部的形状和尺寸相同,第一接触部的上表面的外周为圆滑过渡面,第二接触部的上表面的外周为圆滑过渡面。

4.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,晶圆承载盘还包括防撞部,其凸设于第一表面且位于第一接触部和第二接触部的外侧,防撞部的内周面为弧形,防撞部的数量至少为两个,防撞部的内周与第一表面之间具有圆滑过渡面,承载本体与防撞部为一体成型。

5.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,承载本体为长条形,第一接触部和第二接触部沿着承载本体的长度方向设置。

6.如权利要求5所述的晶圆承载盘,其中,承载本体的一端的宽度相对于另一端的宽度较宽,第一接触部和第二接触部分别设置于承载本体的一端和另一端。

7.如权利要求5所述的晶圆承载盘,其中,承载本体的其中一端的外周具有凹槽,或者,承载本体的两侧均存在凹入部,或者,承载本体的中部为圆形或多边形。

8.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,承载本体由主体材料与掺杂材料混合制成,主体材料的硬度大于掺杂材料的硬度,掺杂材料为导电性金属的合金,掺杂材料的原子比为0.5~10百分比。

9.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,承载本体由主体材料与包覆在主体材料外表面的包覆材料制成,主体材料的硬度大于包覆材料的硬度,包覆材料为导电性金属的合金,包覆材料的厚度为10~100μm。

10.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其中,晶圆承载盘还包括位置检测部,其设置于承载本体上,其能够检测晶圆是否居中的位于承载本体上,位置检测部设置于承载本体的中心处,位置检测部为位置传感器。

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