[发明专利]晶圆承载盘

说明书

本发明提供一种晶圆承载盘，包括承载本体及第一接触部和第二接触部。承载本体具有相对的第一表面和第二表面。第一接触部和第二接触部均凸设于第一表面，第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。本发明的晶圆承载盘由第一接触部和第二接触部接触并支撑晶圆，在保证稳定支撑的基础上，尽可能减小晶圆承载盘与晶圆的接触面积，大幅降低晶圆被损坏的风险，从而可尽量避免由此导致的颗粒污染及相关联的金属线短路等难以修补的问题，从而提高芯片产品的良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及用于承载晶圆的装置。

背景技术

在半导体制造过程中，需要通过例如机械手臂将晶圆在不同处理工艺的反应腔之间转移。机械手臂通常是利用晶圆承载盘承载、转移晶圆。

现有技术中，晶圆整体与晶圆承载盘的表面直接接触，受到晶圆承载盘的形状、材料等影响，晶圆极容易受到碰撞、损伤，并在碰撞过程中掉落颗粒于晶圆承载盘上，导致后续工艺受到污染，影响芯片产品的良率。

因此，如何对现有的晶圆承载盘进行改进，以降低晶片受损的风险，提高产品良率。

发明内容

基于上述问题，本发明提供了一种晶圆承载盘，以降低晶片受损的风险，提高产品良率。

为达成上述目的，本发明提供一种晶圆承载盘，包括承载本体及第一接触部和第二接触部。承载本体具有相对的第一表面和第二表面。第一接触部和第二接触部均凸设于第一表面，第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。

本发明相较于现有技术的有益效果在于：本发明的晶圆承载盘由第一接触部和第二接触部接触并支撑晶圆，由于第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边，晶圆居中放置于第一表面上时，晶圆能够得到稳定的支撑，且晶圆与晶圆承载盘的接触面积小。相比于现有技术中整个承载盘的表面接触晶圆，本实施例的晶圆承载盘在保证稳定支撑的基础上，尽可能减小晶圆承载盘与晶圆的接触面积，大幅降低晶圆被损坏的风险，从而可尽量避免由此导致的颗粒污染及相关联的金属线短路等难以修补的问题，从而提高芯片产品的良率。

附图说明

图1为现有的机械手臂的示意图。

图2为现有的机械手臂的晶圆承载盘的示意图。

图3为现有的晶圆承载盘与晶圆发生接触碰撞的示意图。

图4为现有的晶圆承载盘受热变形的示意图。

图5为现有的晶圆承载盘受热变形后与反应腔内部结构发生碰撞的示意图。

图6至图8为现有的晶圆承载盘与晶圆之间的静电导致颗粒污染的原理示意图。

图9a、图9b为颗粒污染导致芯片产品出现金属线短路的过程示意图。

图10为本公开一实施例的晶圆承载盘的俯视示意图。

图11为本公开一实施例的晶圆承载盘的截面示意图。

图12为本公开另一实施例的晶圆承载盘的截面示意图。

图13至图16为本公开又一实施例的晶圆承载盘的俯视示意图。

图17为通过本公开一实施例的晶圆承载盘转移晶圆的示意图。

图18为晶圆支撑于本公开一实施例的晶圆承载盘上的示意图。

图19为未出现颗粒污染的晶圆的后续工艺的示意图。

具体实施方式