[发明专利]一种PCB制作方法及PCB在审

专利信息
申请号: 201811059174.X 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109348621A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 傅宝林;刘梦茹;杜红兵;纪成光;陈正清 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 代理人: 彭志坚
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辅助通孔 背钻 背钻孔 盲孔 母板 同轴心线 制作 芯板 沉铜电镀 母板表面 位置错位 线路图形 芯板层数 加工孔 压接孔 减小 钻孔 贯通 合成 加工
【权利要求书】:

1.一种PCB制作方法,包括以下步骤:

1)提供若干芯板,芯板进行相应的线路图形制作,并压合成母板;

2)对母板表面进行背钻盲孔;

3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔,辅助通孔贯通母板两表面,辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1;

4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀;

5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工,背钻孔与辅助通孔同轴心线,确保辅助通孔的孔径d<背钻孔的孔径D2,并且背钻孔钻通后确保0<背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法,其特征在于:步骤1)中制作母板时,提供若干芯板,选定与钻孔深度目标对应的芯板为钻深目标芯板,钻深目标芯板表面设有目标镀层,将若干芯板按序层叠后压合制得母板,其中用于控制钻深的目标芯板对应地位于母板内对应的厚度位置;接着在母板表面钻背钻孔,当钻机主轴的钻头接触压合板表面时,此处下钻深度开始计算,钻机钻头钻至目标镀层时,用于感测钻机钻头的主轴扭力感应装置探测到对应的扭力信号,停止钻孔,确保背钻孔的深度。

3.一种PCB,其特征在于:根据权利要求1或2所述的方法制作而成。

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