[发明专利]一种PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB制作方法，包括以下步骤：

1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；

2)对母板表面进行背钻盲孔；

3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；

4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；

5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且背钻孔钻通后确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于：步骤1)中制作母板时，提供若干芯板，选定与钻孔深度目标对应的芯板为钻深目标芯板，钻深目标芯板表面设有目标镀层，将若干芯板按序层叠后压合制得母板，其中用于控制钻深的目标芯板对应地位于母板内对应的厚度位置；接着在母板表面钻背钻孔，当钻机主轴的钻头接触压合板表面时，此处下钻深度开始计算，钻机钻头钻至目标镀层时，用于感测钻机钻头的主轴扭力感应装置探测到对应的扭力信号，停止钻孔，确保背钻孔的深度。

3.一种PCB，其特征在于：根据权利要求1或2所述的方法制作而成。