[发明专利]一种PCB制作方法及PCB

说明书

本发明提供一种PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；2)对母板表面进行背钻盲孔；3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。本发明提供的双面对压背钻加工孔的方法能最大限度的减小压接孔与背钻孔的位置错位。

技术领域

本发明涉及一种电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作方法，尤其涉及一种PCB上双面对压背钻加工孔的方法。

背景技术

压接孔及背钻孔的设计是PCB工艺最为常见的，随着电子产品逐渐发展为微型化、多功能化，对PCB关于压接孔及背钻孔的设计及制作工艺提出了更高的密集排布要求及可靠性要求。当前行业内，密集设计会带来可靠性的风险，如何让PCB既可以达到密集设计的要求，又能保证良好的可靠性，并且制作方便是当前研究的难点及重点。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种满足压接孔的密集性要求，确保可靠性、且方便制作出压接孔与背钻孔的PCB制作方法。

一种PCB制作方法，包括以下步骤：

1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；

2)对母板表面进行背钻盲孔；

3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；

4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；

5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。

进一步地，步骤1)中制作母板时，提供若干芯板，选定与钻孔深度目标对应的芯板为钻深目标芯板，钻深目标芯板表面设有目标镀层，将若干芯板按序层叠后压合制得母板，其中用于控制钻深的目标芯板对应地位于母板内对应的厚度位置；接着在母板表面钻背钻孔，当钻机主轴的钻头接触压合板表面时，此处下钻深度开始计算，钻机钻头钻至目标镀层时，用于感测钻机钻头的主轴扭力感应装置探测到对应的扭力信号，停止钻孔，确保背钻孔的深度。

相较于现有技术，本发明提出一种PCB制作方法，尤其是在双面对压背钻加工孔的设计方法及制作工艺，可同时制成不同规格设计的密集压接孔和背钻孔，该PCB的设计及工艺方法，在不影响客户密集孔及背钻孔设计的前提下，不仅能最大限度的减小压接孔与背钻孔的位置错位，还能有效的增大了密集孔的间距，即保证良好的可靠性，又降低客户使用的风险。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明PCB制作方法流程图；

图2为本发明PCB制作方法的结构示意图；

图3为本发明PCB制作方法中母板进行沉铜电镀的截面示意图；

图4为本发明PCB制作方法的方法中背钻孔钻孔后母板的截面示意图。

具体实施方式