[发明专利]一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法

权利要求书

1.一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；

2）贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；

3）曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；

4）显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层；

5）微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；

6）去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。

2.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤2）中的所述保护膜为具备感光能力、能够耐微蚀液和/或粗化液攻击的干膜或湿膜。

3.根据权利要求2所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述干膜通过贴膜机贴合在所述基板的板面；所述湿膜通过印刷机或者涂覆机印刷在所述基板的板面。

4.根据权利要求3所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，贴合所述干膜的贴合温度为90-110℃，贴合压力为0.2-0.8MPa。

5.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤3）中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.05-0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤4）中所述显影处理的步骤为：采用弱碱性溶液通过喷淋、浸泡等方式对所述基板进行处理，使未发生聚合反应的干膜或者湿膜从所述基板上剥离去除，保留已发生聚合反应部分，所述弱碱性溶液的质量百分比浓度为0.8-1.2%。

7.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤5）中所述微蚀或者粗化处理的步骤为：采用硫酸双氧水体系药水、甲酸体系药水、过硫酸钠体系药水或者过硫酸钾体系药水均匀细致的微蚀所述铜层的表面，形成均匀的粗糙铜面。

8.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤6）中所述剥膜工艺为：采用强碱性溶液或者有机剥膜溶液通过喷淋、浸泡等方式对所述基板进行处理，去除已发生聚合反应部分的干膜和湿膜，使被覆盖的金属层和铜层显露出来。

9.根据权利要求1所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤1）中所述基板的制作包括以下步骤：根据设计图样制作出具有铜层的印制板线路图形；将制作线路图形完成后的印制板线板贴干膜、湿膜或者抗电镀胶带，对不需要表面处理的部位进行保护；进行表面处理，在所述铜层上覆有金属层；将所贴的干膜、湿膜或者抗电镀胶带通过剥膜或者撕扯等方式去除，得到具有所述铜层和金属层的基板。

10.根据权利要求9所述的一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述表面处理方式包括化学镍金、镀锡、化学镍钯金、电镀镍金、镀镍或喷锡。