[发明专利]一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层；微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。本发明的一种印制电路板的制备方法，通过增加干膜或者湿膜对铜层上的金属层进行密封覆盖，进而避免了制备过程中贾凡尼效应的影响。

技术领域

本发明属于印制电路板制备技术领域，具体涉及一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法。

背景技术

部分特殊印制板、载板在制备过程中会选择2种或2种以上的表面处理方式，经过一次表面处理后的产品表面部分区域覆盖了与铜层电势电位不一样的金属层，由于金属层与铜层电势电位不一样，在经过微蚀或者粗化处理时金属层与紧邻的铜层会因为贾凡尼效应形成化学电池而被氧化咬蚀得特别快，最终导致线路铜厚过薄甚至线路断裂，如图1所示。

针对此问题，传统的做法是：1.将会出现贾凡尼效应区域的线路宽度进行补偿，增大接触面积，避免贾凡尼效应的影响；2.增加导线铜厚度，避免贾凡尼效应的影响。但是随着电子设备小型化、高密度化、精细化，需要的印制板组件进一步向高密度化发展，布线区域的减小导致了补偿空间不足，增加铜导线厚度也会增加精密线路制作难度甚至导致铜厚超出客户的设计要求。因此，本领域的技术人员提出在线路板上贴上一层胶带以保护除铜层以外的金属层区域，以避免贾凡尼效应的产生。但是，首先，在一些需要保护的区域比较复杂、奇怪的线路板中，采用胶带粘贴操作繁琐且精度太低，最终产品的效果差；其次，在线路很密集且铜层很厚的线路板中，胶带上的胶黏剂流动性不足无法完全填充到相邻线路之间的间隙，导致金属层部分区域外露，仍然会存在贾凡尼效应。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，该制备方法能够更加有效地避免微蚀或粗化过程中产生的贾凡尼效应。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

1）准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；

2）贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；

3）曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；

4）显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层。

5）微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；

6）去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。

优选地，步骤2）中的所述保护膜为具备感光能力、能够耐微蚀液和/或粗化液攻击的干膜或湿膜。

更加优选地，所述干膜通过贴膜机贴合在所述基板的板面；所述湿膜通过印刷机或者涂覆机印刷在所述基板的板面。

进一步优选地，步骤2）中贴合所述干膜时的贴合温度为90-110℃，贴合压力为0.2-0.8MPa，可使得干膜完全填充到相邻线路之间的间隙；由于湿膜为液体，所以若是涂覆湿膜可直接在常温下操作。

优选地，步骤3）中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.05-0.2mm，使干膜或者湿膜经过显影后保留的膜能够完全覆盖住铜层以外的金属层区域。通过与高精度的曝光机配合使用，能够在线路密集区域对已表面处理区域进行密封覆盖。