[发明专利]一种倒装结构AlGaInP红光Micro-LED及其制备方法有效
申请号: | 201811059944.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109244205B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 肖和平 | 申请(专利权)人: | 肖和平 |
主分类号: | H01L33/22 | 分类号: | H01L33/22;H01L33/10;H01L33/00;H01L33/46 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 沈志海 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 结构 algainp 红光 micro led 及其 制备 方法 | ||
本发明属于LED生产制造技术领域,涉及一种倒装结构AlGaInP红光Micro‑LED及其制备方法,由n‑GaAs欧姆接触层101、n‑AlGaInP扩展层102、DBR层103、n‑AlInP限制层104、发光层105、p‑AlInP限制层106、p‑AlGaInP扩展层107、p‑GaP电流扩展层108、p‑GaP欧姆接触层109、p‑GaP粗化键合层110、ITO层200、固化层300、衬底400、电极层501、第一金属层502、保护层600、ODR层601和第二金属层700构成,结构新颖,工作原理清晰,本发明可以提升出光效率,用在氧化铟锡(ITO)与紫外固化光学胶作为连接蓝宝石间的键合层,可以提升键合良率,发明工艺技术路线可靠、工艺基础成熟,原材料容易取得,利于批量化生产。
技术领域
本发明属于LED生产制造技术领域,涉及一种倒装结构AlGaInP红光 Micro-LED及其制备方法。
背景技术
发光二极管(LED)是广泛应用的固态发光器件,LED固有物理特性使其能够在低电压/电流下工作,具有效率高、可靠好、寿命长等特点。LED还能在极高或极低的温度条件下工作。因此,被广泛应用于室内外照明,汽车前大灯,交通信号灯和与显示屏。其中小尺寸的微发光二极管LED(Micro-LED)已成为近两年来具有相当发展前景的技术,在汽车,可穿戴设备,军事应用,生物传感器,光学生物芯片,微型集成全色系列显示器(集成红、绿、蓝色三种颜色波段)领域极具潜在应用价值。
随着多年的技术研究开发,AlGaInP红光LED的外延、芯片技术非常成熟。外延技术是通过金属有机化学气相沉积(MOCVD),在GaAs衬底上生长(AlxGa1-x)0.5In0.5P发光材料,外延生长的P型层、发光层、N型层、DBR层晶格可以精准与GaAs衬底匹配,位错少,其内部量子效率超过95%。但是GaAs能隙比较小,对于AlGaInP 发出光具有吸收作用,因此限制了红色LED的光提取性能。
发明内容
本发明的目的是针对上述技术中存在的不足,提出一种倒装结构AlGaInP红光Micro-LED及其制备方法,工艺技术路线可靠、工艺基础成熟,使用MOCVD外延生长DBR层、GaP粗化层、ODR层可以提升出光效率,用在氧化铟锡(ITO)与紫外固化光学胶作为连接蓝宝石间的键合层,可以提升键合良率,利于批量化生产。
本发明的技术方案是:一种倒装结构AlGaInP红光Micro-LED,包括n型GaAs衬底,其特征在于:所述n型GaAs衬底背面上依次设有n-GaAs欧姆接触层、n-AlGaInP扩展层、DBR层、n-AlInP限制层、发光层、p-AlInP限制层、p-AlGaInP扩展层、p-GaP电流扩展层、p-GaP欧姆接触层和p-GaP粗化键合层,所述p-GaP粗化键合层上设有ITO层,所述ITO层上设有固化层,所述固化层上设有衬底;所述p-GaP欧姆接触层正面上设有电极层,所述n型GaAs衬底正面上设有第一金属层,所述电极层和第一金属层正面设有保护层和ODR层,所述ODR层的正面设有第二金属层,所述第二金属层与电极层接触连接。
所述倒装结构采用倒装水平同侧电极结构AlGaInP基微发光二极管,发光面积尺寸为3~5mil,芯片厚度为60~100μm。
所述ITO层的厚度为100~1000nm。
所述抛光的蓝宝石衬底使用酸、碱处理后与芯片进行键合,酸处理中的酸由H2SO4、双氧水构成的混合溶液,碱处理中的碱由氨水、双氧水构成的混合溶液。
所述n-GaAs欧姆接触层掺杂浓度6×1018cm-3以上,p-GaP欧姆接触层掺杂浓度7×1019cm-3以上。
所述紫外固化光学胶在波长400nm以上,透过率达到99%,涂覆厚度约为2~30μm,将膜用UV固化5~500min,UV处理后的固化层的平均厚度为1~28μm。
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