[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底具有光学区和贴片技术SMT装置区。所述第一包封物包含安置于所述光学区上且覆盖所述光学区的第一部分，以及安置于所述SMT装置区上且覆盖所述SMT装置区的第二部分。所述第二包封物安置于所述衬底上且覆盖所述第一包封物的所述第二部分的至少一部分，以及所述第一包封物的所述第一部分的一部分。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置封装，且涉及一种包含一或多个发光组件的半导体装置封装。

背景技术

光学模块包含安置于载体上的光发射器和光电检测器。在一些应用中，光学模块和其它电子组件(贴片技术(SMT)装置或非SMT装置)可集成到半导体装置封装中。在比较性半导体装置封装中，将光发射器和光电检测器安置于载体上，以形成光学模块，且接着光学模块和电子组件安置于另一载体上。用于制造光学模块和半导体装置封装的过程可能相对复杂且昂贵。此外，半导体装置封装可具有相对较大的大小(例如厚度)。期望将光发射器、光电检测器和其它电子组件集成到单个半导体装置封装中。

发明内容

根据本公开的一方面，一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底具有光学区和贴片技术(SMT)装置区。第一包封物包含安置于光学区上且覆盖光学区的第一部分，以及安置于SMT装置区上且覆盖SMT装置区的第二部分。第二包封物安置于衬底上且覆盖第一包封物的第二部分的至少一部分，以及第一包封物的第一部分的一部分。

根据本公开的另一方面，一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底在衬底的顶部表面上具有SMT装置区。第一包封物包含安置于所述衬底的顶部表面的一部分上的第一部分，以及与第一部分隔开且覆盖SMT装置区的第二部分。所述第二包封物使第一包封物的第一部分暴露，且包封第一包封物的第二部分的至少一部分。

根据本公开的另一方面，提供一种制造半导体装置封装的方法。所述方法包含：(a)提供包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的衬底，所述衬底具有所述第一表面上的第一区和所述第一表面上的第二区，所述第一区与所述第二区隔开；(b)将焊接材料印刷在所述衬底的所述第一区上；(c)将SMT装置安置在所述焊接材料上；以及(d)形成第一包封物来包封所述第二区。

附图说明

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图3说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4D'和图4E说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法。

图5A、图5B、图5C、图5D和图5E说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法。

图6说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法。

图7说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体装置封装的方法。

贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图进行的详细描述可最好地理解本发明。

具体实施方式

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装1的横截面视图。半导体装置封装1包含载体10；第一包封物11；第二包封物12；光学电子组件13a、13b和电子组件14a、14b。