[发明专利]靶材组件形成方法

说明书

一种靶材组件形成方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀镍，形成镍镀层；在所述镍镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。由于所述钎料能够在所述镍镀层上充分的浸润和铺展，因而所述靶材与所述背板焊接的更为牢固，有利于提高形成的所述靶材组件的焊接质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材组件形成方法。

背景技术

溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。

在溅射镀膜工艺中，靶材需与背板焊接在一起，构成靶材组件，共同装配至溅射基台。所述背板具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用。

溅射镀膜过程中，靶材组件处于高温环境中，为了对所述靶材组件进行降温，通常采用持续的高压冷却水冲击所述背板。所述高压冷却水在靶材与背板间造成较大的压力差，因此要求所述靶材与所述背板具有较强的焊接牢固度。

然而，现有技术制造的靶材组件的焊接质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件形成方法，使钎料能够在靶材上充分的浸润和铺展，从而提高靶材组件的焊接质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件形成方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀镍，形成镍镀层；在所述镍镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。

可选的，所述镍镀层包括镍元素及磷元素，其中，镍元素含量为89％～93％，磷元素含量为6％～10％。

可选的，所述镍镀层的厚度为8微米～10微米。

可选的，形成所述镍镀层的方法为化学镀工艺。

可选的，所述化学镀工艺包括：提供活化剂，用所述活化剂浸泡所述靶材；提供镀液，将所述靶材浸泡于所述镀液中，在所述靶材焊接面上沉积所述镍镀层。

可选的，所述活化剂为氢氟酸的水溶液，其中，氢氟酸与水的体积比例为1:8。

可选的，所述镀液包括：硫酸镍、次亚磷酸钠、硼酸及柠檬酸三钠，其中，所述硫酸镍的质量浓度为96g/L～104g/L，所述次亚磷酸钠的质量浓度为170g/L～200g/L，所述硼酸的质量浓度为145g/L～165g/L，所述柠檬酸三钠的质量浓度为145g/L～165g/L。

可选的，所述镀液的pH为4.6～4.8。

可选的，所述镀液的温度为86℃～90℃。

可选的，所述镀液的装载量为0.5dm²/L～1.5dm²/L。

可选的，沉积所述镍镀层的过程中，对所述镀液进行搅拌，搅拌时间为2分钟～3分钟。

可选的，用所述活化剂浸泡所述靶材前，采用喷砂工艺对所述靶材焊接面进行粗化处理。

可选的，所述靶材的材料为钨钛合金。

可选的，所述钨钛合金中，钛的质量分数为25％～35％，钨的质量分数为65％～75％。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：