[发明专利]一种增材制造无线充电线圈的方法及无线充电线圈

权利要求书

1.一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一基板，对所述基板表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成包覆于所述基板的第一绝缘层；

S2、按照预设线圈图形，在所述第一绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化得到附着在所述第一绝缘层表面的第一导电层；

S3、按照所述第一导电层的图形，在所述第一导电层的表面形成多层第二导电层，多层所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置，所述第一导电层和多层所述第二导电层堆叠形成导电线圈。

2.根据权利要求1所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S4、在所述导电线圈的表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成覆盖所述导电线圈的第二绝缘层；所述第二绝缘层预留有用于裸露出所述导电线圈的起始端和末端的接线区域；

S5、按照预设线圈图形，在所述第二绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化得到附着在该第二绝缘层表面的第一导电层；

S6、按照所述第一导电层的图形，在所述第一导电层的表面形成多层第二导电层，多层所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置，所述第一导电层和多层所述第二导电层堆叠形成另一导电线圈。

3.根据权利要求2所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，以步骤S4至S6为重复周期重复若干次，制作得到多个顺序层叠的导电线圈，多个所述导电线圈通过所述接线区域并联。

4.根据权利要求3所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S7、在最上方的导电线圈的表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成覆盖该导电线圈的第二绝缘层，所述第二绝缘层预留有用于裸露其覆盖的导电线圈的起始端和末端的接线区域；

S8、对步骤S7形成的第二绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化形成从该第二绝缘层的接线区域引出的接口层。

5.根据权利要求1所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，步骤S3中，将热固化导电料浆分别采用依次点胶和热固化堆叠的方式在所述第一导电层上成型多层所述第二导电层。

6.根据权利要求1所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，步骤S3中，将热固化导电料浆分别采用依次印制和热固化堆叠的方式在所述第一导电层上成型多层所述第二导电层。

7.根据权利要求1所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，步骤S3中，在步骤S2形成的所述第一导电层的表面电镀铜，形成在所述基板的厚度方向上层叠设置的多层所述第二导电层。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的一种增材制造无线充电线圈的方法，其特征在于，所述热固化绝缘材料为绝缘油墨，所述热固化导电料浆为银粉、铜粉、镍粉和/或合金导电粉混合热固化树脂制作而成的料浆。

9.一种无线充电线圈，其特征在于，包括基板、第一绝缘层和导电线圈，所述第一绝缘层包覆于所述基板，所述导电线圈堆叠设置在所述第一绝缘层上，所述导电线圈包括第一导电层和多个第二导电层，多个所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置于所述第一导电层。

10.根据权利要求9所述的一种无线充电线圈，其特征在于，还包括多个第二绝缘层，所述导电线圈设置有多个，多个所述导电线圈和多个所述第二绝缘层依次交替堆叠在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层设置有用于裸露该第二绝缘层覆盖的导电线圈的端部的接线区域，多个所述导电线圈通过所述接线区域并联。