[发明专利]一种增材制造无线充电线圈的方法及无线充电线圈

说明书

本发明提供了一种增材制造无线充电线圈的方法及无线充电线圈，通过在基板上进行点胶、印制、热固化、电镀等工艺，得到依次交替堆叠在基板上的绝缘层和导电线圈等结构，利用增材的方法制造得到无线充电线圈，工艺步骤简单，能够显著地提高材料的利用率，而且绝缘层和导电线圈之间的结合性明显增加，产品具有充电效率高、结构简单、轻薄精细以及成本低廉等优点。

技术领域

本发明属于无线充电技术领域，更具体地说，是涉及一种增材制造无线充电线圈的方法及无线充电线圈。

背景技术

无线充电线圈分为发射线圈和接收线圈，接收线圈通过共振或电磁感应的方式，接收发射线圈发出的电磁能量，并经相应电路转换为可供负载使用的电压或电流。

申请号为201510829337.8的中国发明专利申请公开了一种无线充电线圈的制作方法及无线充电线圈，其主要通过化学刻蚀的方式去除金属板件上线圈图案之外区域的金属，形成镂空的金属线圈板件；该方案虽然能够制作不规则形状的线圈成品，但是工艺过程复杂，化学蚀刻导致材料的利用率明显不高，进而提高了产品的生产成本。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种增材制造无线充电线圈的方法，以解决现有技术制作无线充电线圈时材料的利用率低，生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种增材制造无线充电线圈的方法，包括以下步骤：

S1、提供一基板，对所述基板表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成包覆于所述基板的第一绝缘层；

S2、按照预设线圈图形，在所述第一绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化得到附着在所述第一绝缘层表面的第一导电层；

S3、按照所述第一导电层的图形，在所述第一导电层的表面形成多层第二导电层，多层所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置，所述第一导电层和多层所述第二导电层堆叠形成导电线圈。

本发明进一步设置，还包括以下步骤：

S4、在所述导电线圈的表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成覆盖所述导电线圈的第二绝缘层，所述第二绝缘层预留有用于裸露其覆盖的导电线圈的起始端和末端的接线区域；

S5、按照预设线圈图形，在所述第二绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化得到附着在该第二绝缘层表面的第一导电层；

S6、按照所述第一导电层的图形，在所述第一导电层的表面形成多层第二导电层，多层所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置，所述第一导电层和多层所述第二导电层堆叠形成另一导电线圈。

本发明进一步设置，沿所述基板的厚度方向，以步骤S4至S7为重复周期重复若干次，制作得到多个顺序层叠的导电线圈，多个所述导电线圈通过所述接线区域并联。

本发明进一步设置，还包括以下步骤：

S7、在最上方的导电线圈的表面设置热固化绝缘材料，然后热固化形成覆盖该导电线圈的第二绝缘层，所述第二绝缘层预留有用于裸露其覆盖的导电线圈的起始端和末端的接线区域；

S8、对步骤S7形成的第二绝缘层的表面设置热固化导电料浆，然后热固化形成从该第二绝缘层的接线区域引出的接口层。

本发明进一步设置，步骤S3中，多层热固化导电料浆分别依次通过点胶和热固化堆叠在所述第一导电层上，形成在所述基板的厚度方向上层叠设置的多层所述第二导电层。

本发明进一步设置，步骤S3中，多层热固化导电料浆分别依次通过印制和热固化堆叠在所述第一导电层上，形成在所述基板的厚度方向上层叠设置的多层所述第二导电层。