[发明专利]一种贴片式LED及其制备方法在审
| 申请号： | 201811062298.3 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109119517A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 于涛;陈文君;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式LED 金属框架 碗杯 制备 胶体包裹 固晶区 密封性 有效地 水汽 固晶 封装 外围 申请 | ||
1.一种贴片式LED，其特征在于，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述碗杯的碗壁为金属碗壁。
3.根据权利要求2所述的贴片式LED，其特征在于，位于所述固晶区侧边且与所述固晶区相连的金属碗壁上设置有凸起。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，位于所述金属框架底部的引脚为向所述金属框架底部弯折的引脚。
5.根据权利要求4所述的贴片式LED，其特征在于，所述金属框架的底部设置有盲孔洞。
6.根据权利要求5所述的贴片式LED，其特征在于，所述盲孔洞为圆孔。
7.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述胶体为环氧胶。
8.根据权利要求1至7任一项所述的贴片式LED，其特征在于，所述LED晶片的底部设置有热沉片。
9.一种贴片式LED的制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任一项所述的贴片式LED，包括：
根据预先设计的贴片式LED图纸选择对应的金属框架；
将LED晶片固定在所述金属框架的固晶区内，并进行焊线；
在所述金属框架的外围进行全面包胶，以对所述金属框架和所述LED晶片进行封装。
10.根据权利要求9所述的贴片式LED的制备方法，其特征在于，在所述金属框架的外围进行全面包胶之后，还包括：
将所述金属框架其中相对的两个侧边向所述金属框架的底部进行弯折，以形成引脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波升谱光电股份有限公司，未经宁波升谱光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811062298.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光二极管外延片及其制造方法
- 下一篇：用于LED制造的PVD缓冲层
