[发明专利]一种贴片式LED及其制备方法

说明书

本发明公开了一种贴片式LED及其制备方法，其中该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种贴片式LED及其制备方法。

背景技术

贴片式LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有体积小、节能、环保等特点而得到广泛应用。

参见图1，其示出了现有贴片式LED的结构示意图，包括框架、碗杯、胶体，框架的底部为用于与电路板进行焊接的焊接面。将LED晶片放置在碗杯中，并在碗杯的上方覆盖胶体，利用胶体将LED晶片封装在框架中(图中箭头代表胶体与框架的结合处)。但是，由于胶体的包裹有限，则在潮湿和/或高温环境下，水汽容易从胶体与框架的交界处进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，从而可能会使贴片式LED发生失效。

综上所述，如何提高贴片式LED的密封性，以减少水汽的进入，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种贴片式LED及其制备方法，以提高贴片式LED的密封性，从而减少水汽的进入，进而降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种贴片式LED，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。

优选的，所述碗杯的碗壁为金属碗壁。

优选的，位于所述固晶区侧边且与所述固晶区相连的金属碗壁上设置有凸起。

优选的，位于所述金属框架底部的引脚为向所述金属框架底部弯折的引脚。

优选的，所述金属框架的底部设置有盲孔洞。

优选的，所述盲孔洞为圆孔。

优选的，所述胶体为环氧胶。

优选的，所述LED晶片的底部设置有热沉片。

一种贴片式LED的制备方法，应用于上述任一项所述的贴片式LED，包括：

根据预先设计的贴片式LED图纸选择对应的金属框架；

将LED晶片固定在所述金属框架的固晶区内，并进行焊线；

在所述金属框架的外围进行全面包胶，以对所述金属框架和所述LED晶片进行封装。

优选的，在所述金属框架的外围进行全面包胶之后，还包括：

将所述金属框架其中相对的两个侧边向所述金属框架的底部进行弯折，以形成引脚。

本发明提供了一种贴片式LED及其制备方法，其中该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。