[发明专利]一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26份、片状云母5-9份、改性坡缕石粉2-6份、高铝矾土2-6份、硅微粉6-12份、钛白粉7-13份、固化剂4-8份、硅烷偶联剂0.5-1份、三氧化二锑0.6-1.4份、氮化硅0.6-1.4份、聚二甲基硅氧烷0.5-1份、丙二醇1-1.6份、亚烷基二醇苯基醚0.5-0.9份、十二烷基苯磺酸钠0.2-0.6份、乙酸正丁酯1-5份。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂58-64份、氟碳树脂15-20份、硅丙树脂18-24份、片状云母6-8份、改性坡缕石粉3-5份、高铝矾土3-5份、硅微粉8-10份、钛白粉8-12份、固化剂5-7份、硅烷偶联剂0.7-0.9份、三氧化二锑0.8-1.2份、氮化硅0.9-1.1份、聚二甲基硅氧烷0.7-0.9份、丙二醇1.1-1.5份、亚烷基二醇苯基醚0.6-0.8份、十二烷基苯磺酸钠0.3-0.5份、乙酸正丁酯2-4份。

3.根据权利要求2所述的用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂62份、氟碳树脂17份、硅丙树脂22份、片状云母7份、改性坡缕石粉4份、高铝矾土4份、硅微粉9份、钛白粉10份、固化剂6份、硅烷偶联剂0.8份、三氧化二锑1份、氮化硅1份、聚二甲基硅氧烷0.8份、丙二醇1.2份、亚烷基二醇苯基醚0.7份、十二烷基苯磺酸钠0.4份、乙酸正丁酯3份。

4.根据权利要求3所述的用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，所述固化剂为低分子量聚酰胺树脂。

5.根据权利要求3所述的用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，所述片状云母、高铝矾土、硅微粉、钛白粉、三氧化二锑和氮化硅的粒度均为100目。

6.根据权利要求3所述的用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，所述改性坡缕石粉的制备方法为称取适量的坡缕石进行粉碎至60目，然后加入10倍体积的浓度为0.2mol/L的盐酸溶液进行混合均匀后置于真空罐中，再抽真空至90Pa进行静置50min，然后离心除去上层液体，再在110℃下进行烘干，然后在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至450℃进行恒温一个小时，冷却至室温后进行研磨至300目，即得所述改性坡缕石粉。

7.一种如权利要求1-6任一所述的用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

1）按照重量份称取硅烷偶联剂、三氧化二锑和氮化硅，混合均匀后置于真空罐中，抽真空至60Pa进行静置30min，然后将真空罐内压力降至常压，在常温条件下静置1h，得混合料A；

2）按照重量份称取片状云母、改性坡缕石粉、高铝矾土、硅微粉和钛白粉，混合均匀后放入真空干燥箱中进行真空干燥，得混合料B；

3）将步骤1）中得到的混合料A与步骤2）中得到的混合料B进行混合，然后加入剩余的原料以600r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀，得预混料C；

4）将步骤3）中得到的预混料C投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出，冷却后粉碎至400目，再采用真空干燥箱在30℃条件下进行干燥8h，即得。

8.根据权利要求7所述的用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，步骤2）中，所述真空干燥的温度为108℃，时间为10h。

9.根据权利要求8所述的用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，步骤4）中，所述单螺杆挤出机的熔体温度为115℃；所述单螺杆挤出机的长径比为22:1。

10.一种如权利要求1-6任一所述的用于电子元器件的绝缘涂料在制备电子元器件产品中的用途。