[发明专利]一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电子元器件的绝缘涂料，包括以下的原料：双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、片状云母、改性坡缕石粉、高铝矾土、硅微粉、钛白粉、固化剂、硅烷偶联剂、三氧化二锑、氮化硅、聚二甲基硅氧烷、丙二醇、亚烷基二醇苯基醚、十二烷基苯磺酸钠、乙酸正丁酯。本发明还公开了所述用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法。本发明制备的绝缘涂料具有优异的绝缘性能，同时具有良好的附着力，通过多种原料进行复配制备成绝缘涂料，可用于电子元器件的绝缘处理，有利于保证各个电子元器件之间的绝缘效果，可有效防止发生短路而对电路产生严重损坏，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体是一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。

背景技术

电子元器件作为电子电路中的独立个体，具有良好的通用性，有利于进行规模化大生产，常见的电子元器件有电容、晶体管、二极管、电位器、散热器、继电器、印制电路板、集成电路等，有效促进了电子科技技术领域的发展。

由于社会的发展和人们对电子产品的需求不断增加，集成电路的密集化及微型化程度也越来越高，这对于电子元器件的性能也提出了更高的要求。为了保证电子元器件的正常工作，通常需要采用绝缘涂料来保证各个电子元器件之间的绝缘效果，以防止发生短路而对电路产生严重损坏。但是，目前市场上的多数绝缘涂料只重视绝缘效果，对涂料的附着力要求不高，不适合用于电子元器件的绝缘处理。因此，需要设计一种用于电子元器件的绝缘涂料。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述现有技术中存在的问题而提供一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于电子元器件的绝缘涂料，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26份、片状云母5-9份、改性坡缕石粉2-6份、高铝矾土2-6份、硅微粉6-12份、钛白粉7-13份、固化剂4-8份、硅烷偶联剂0.5-1份、三氧化二锑0.6-1.4份、氮化硅0.6-1.4份、聚二甲基硅氧烷0.5-1份、丙二醇1-1.6份、亚烷基二醇苯基醚0.5-0.9份、十二烷基苯磺酸钠0.2-0.6份、乙酸正丁酯1-5份。

进一步地，所述用于电子元器件的绝缘涂料包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂58-64份、氟碳树脂15-20份、硅丙树脂18-24份、片状云母6-8份、改性坡缕石粉3-5份、高铝矾土3-5份、硅微粉8-10份、钛白粉8-12份、固化剂5-7份、硅烷偶联剂0.7-0.9份、三氧化二锑0.8-1.2份、氮化硅0.9-1.1份、聚二甲基硅氧烷0.7-0.9份、丙二醇1.1-1.5份、亚烷基二醇苯基醚0.6-0.8份、十二烷基苯磺酸钠0.3-0.5份、乙酸正丁酯2-4份。

进一步地，所述用于电子元器件的绝缘涂料包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂62份、氟碳树脂17份、硅丙树脂22份、片状云母7份、改性坡缕石粉4份、高铝矾土4份、硅微粉9份、钛白粉10份、固化剂6份、硅烷偶联剂0.8份、三氧化二锑1份、氮化硅1份、聚二甲基硅氧烷0.8份、丙二醇1.2份、亚烷基二醇苯基醚0.7份、十二烷基苯磺酸钠0.4份、乙酸正丁酯3份。

进一步地，所述固化剂为低分子量聚酰胺树脂；所述片状云母、高铝矾土、硅微粉、钛白粉、三氧化二锑和氮化硅的粒度均为100目。

进一步地，所述改性坡缕石粉的制备方法为称取适量的坡缕石进行粉碎至60目，然后加入10倍体积的浓度为0.2mol/L的盐酸溶液进行混合均匀后置于真空罐中，再抽真空至90Pa进行静置50min，然后离心除去上层液体，再在110℃下进行烘干，然后在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至450℃进行恒温一个小时，冷却至室温后进行研磨至300目，即得所述改性坡缕石粉；通过对坡缕石进行改性，有效提高了其物理性能，有利于提高绝缘涂料的附着力。