[发明专利]一种四层以下软硬结合板及其生产方法在审
申请号: | 201811065394.3 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109219274A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李军 | 申请(专利权)人: | 镇江华印电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/14 |
代理公司: | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 马晓辉 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面覆铜板 芯板 软硬结合板 柔性内层 覆盖膜 纯胶 去胶 覆铜基板 粘膜 单面铜箔 导热效率 上下表面 生产效率 双向热压 粘接固定 制备工艺 波浪形 导热胶 低粘性 可去除 热压制 散热 对向 揭除 铜箔 粘接 生产 | ||
1.一种四层以下软硬结合板及其生产方法,所述软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板,其特征在于,所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜,所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔;
所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定,芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶覆盖膜,所述去胶覆盖膜分布在芯板铜箔的周边,去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成,所述覆盖膜与芯板铜箔粘接固定,所述低粘膜与覆盖膜粘接固定;
所述覆铜基板与单面铜箔之间通过导热胶粘接固定,覆铜基板的上下表面均呈波浪形;
所述单面覆铜板的数量为2个,2个单面覆铜板通过纯胶与柔性内层芯板粘接固定;
所述软硬结合板的生产方法,包括以下具体步骤:
(1)单面覆铜板制备:
(a)选取大片覆铜基板板材,进行裁切,裁切成符合工艺规格的覆铜基板板材,随后进行锔板、啤圆角、磨边,得覆铜基板基材;
(b)将步骤(a)中得到的覆铜基板基材对称粘接于双向热压机的两个热压模板上,所述热压模板均呈波浪形,且两个热压模板之间设置热压隔板,热压隔板的两面均呈波浪形,且对称放置有2片单面铜箔,使用双向热压机进行热压成型,一次热压,得两片所述的单面覆铜板;
(2)去胶覆盖膜粘贴:将柔性内层芯板放置于点胶覆膜机上,随后依次将覆盖膜和低粘膜粘接在柔性内层芯板的上下表面上;
(3)软硬结合板粘接:与柔性内层芯两侧表面涂覆纯胶,并将2片单面覆铜板粘接在柔性内层芯上,压合,待粘接牢固,将低粘膜揭去,即可软硬结合板。
2.如权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法,其特征在于,所述覆铜基板为玻璃纤维布基CCL。
3.如权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法,其特征在于,步骤(a)中所述的大片覆铜基板板材在生产前,需热压成型成双面波浪形。
4.如权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法,其特征在于,步骤(b)中所述的2片单面铜箔上粘接有导热胶,所述导热胶处于半固化状态。
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