[发明专利]一种四层以下软硬结合板及其生产方法

说明书

本发明公开的一种四层以下软硬结合板及其生产方法，其软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，柔性内层芯板包括芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔，本发明结构简单，设计合理，覆铜基板的上下表面采用波浪形，其一，可提高与纯胶接触面积，提高粘接强度，其二，提高与导热胶的接触面积，提高导热效率，进而加快散热，同时，去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成，当柔性内层芯板和单面覆铜板通过纯胶粘接固定后，由于低粘膜的低粘性，可快速揭除，同步可去除多余纯胶，达到快速去胶的目的，其制备工艺简单、明了，单面覆铜板由双向热压机对向热压制得，一次可制得两片单面覆铜板，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是一种四层以下软硬结合板及其生产方法。

背景技术

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的四层以下(含四层)软硬结合板，在柔性内层芯板和单面覆铜板的粘接过程中，为防止层间产生空洞，影响后序转孔工序（孔洞内会留下钻孔碎屑，容易形成铜瘤），往往在粘胶的使用量略多，容易导致柔性内层芯板和单面覆铜板粘接后的边缘出现溢胶，而溢胶的去除较为繁琐吗；同时，在实际的使用过程，存在软硬结合板层数的累计，其散热效率会大幅度降低，因此，需加强其散热效果。

发明内容

本发明针对上述问题，公开了一种四层以下软硬结合板及其生产方法。

具体的技术方案如下：

一种四层以下软硬结合板及其生产方法，所述软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，其特征在于，所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔；

所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定，芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述去胶覆盖膜分布在芯板铜箔的周边，去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成，所述覆盖膜与芯板铜箔粘接固定，所述低粘膜与覆盖膜粘接固定；

所述覆铜基板与单面铜箔之间通过导热胶粘接固定，覆铜基板的上下表面均呈波浪形；

所述单面覆铜板的数量为2个，2个单面覆铜板通过纯胶与柔性内层芯板粘接固定。

所述软硬结合板的生产方法，包括以下具体步骤：

（1）单面覆铜板制备：

（a）选取大片覆铜基板板材，进行裁切，裁切成符合工艺规格的覆铜基板板材，随后进行锔板、啤圆角、磨边，得覆铜基板基材；

（b）将步骤（a）中得到的覆铜基板基材对称粘接于双向热压机的两个热压模板上，所述热压模板均呈波浪形，且两个热压模板之间设置热压隔板，热压隔板的两面均呈波浪形，且对称放置有2片单面铜箔，使用双向热压机进行热压成型，一次热压，得两片所述的单面覆铜板；

（2）去胶覆盖膜粘贴：将柔性内层芯板放置于点胶覆膜机上，随后依次将覆盖膜和低粘膜粘接在柔性内层芯板的上下表面上；

（3）软硬结合板粘接：与柔性内层芯两侧表面涂覆纯胶，并将2片单面覆铜板粘接在柔性内层芯上，压合，待粘接牢固，将低粘膜揭去，即可软硬结合板。

上述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法，其中，所述覆铜基板为玻璃纤维布基CCL。

上述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法，其中，步骤（a）中所述的大片覆铜基板板材在生产前，需热压成型成双面波浪形。

上述的一种四层以下软硬结合板及其生产方法，其中，步骤（b）中所述的2片单面铜箔上粘接有导热胶，所述导热胶处于半固化状态。

本发明的有益效果为：