[发明专利]电路板的制造方法及钻孔机

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供钻孔机；其中，所述钻孔机包含工作台、间隔地设置于所述工作台上方的钻头、及电连接所述钻头的控制模块；

将电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；其中，所述电路板具有顶面及底面，并且所述电路板包含有由所述顶面至所述底面依序堆叠的多个板结构；其中，所述电路板进一步定义有预设背钻孔区域及相邻于所述预设背钻孔区域的背钻孔深度测试区域，并且所述电路板的多个所述板结构的其中一个所述板结构在所述背钻孔深度测试区域处设置有内层检测金属垫；

实施第一检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述电路板的所述顶面，以获得所述顶面位于所述背钻孔深度测试区域的第一高度信息；

实施第二检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触所述电路板的所述内层检测金属垫，以获得第二高度信息；

依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出实际背钻孔深度值；以及

实施背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行背钻孔，以使得所述电路板形成有背钻孔，

其中，所述电路板进一步包含有顶导电层及底导电层，多个所述板结构是位于所述顶导电层及所述底导电层之间，并且所述顶导电层的相反于多个所述板结构的侧表面为所述顶面；其中，在实施所述第二检测作业前，所述电路板的制造方法进一步包含实施开窗作业，并且所述开窗作业包含：移除所述顶导电层的位于所述背钻孔深度测试区域的局部，以形成位置对应于所述内层检测金属垫的窗口。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述电路板具有贯穿所述顶面及所述底面的通孔、及镀设于所述通孔孔壁上的传导层；其中，所述电路板的所述通孔及所述传导层都是位于所述预设背钻孔区域的范围内；其中，在实施所述背钻孔作业之后，所述电路板的所述背钻孔是重叠于所述通孔的至少局部，以使得所述传导层的至少局部被移除、且使得所述背钻孔的孔壁不具有任何的传导层。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述第一检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述电路板的所述顶面时，所述控制模块能接收由所述钻头与所述顶面产生的第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息；其中，在实施所述第二检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述内层检测金属垫时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述内层检测金属垫产生的第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述第二检测作业时，所述钻孔机的所述钻头能通过所述窗口对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有连通所述窗口及所述内层检测金属垫的测试钻孔。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，所述窗口的孔径是大于所述测试钻孔的孔径，并且当所述电路板沿其法线方向投影至投影平面上时，所述测试钻孔是落在所述窗口的轮廓内侧。

6.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述开窗作业后，所述电路板的位于所述内层检测金属垫至所述窗口之间的部分仅包含有绝缘材料、且不包含有任何的金属导体，以使得所述钻孔机的所述钻头在通过所述窗口对所述电路板进行钻孔后及接触所述电路板的所述内层检测金属垫前、不会接触到任何的金属导体。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在所述电路板的多个所述板结构中，设置有所述内层检测金属垫的所述板结构进一步设置有多个内层金属导体，并且所述内层检测金属垫是电连接于多个所述内层金属导体。