[发明专利]电路板的制造方法及钻孔机

说明书

本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，其中该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台及设置于工作台上方的钻头；将电路板设置于工作台，其中，电路板具有顶面及底面、且包含由顶面至底面依序堆叠的多个板结构，电路板进一步定义有预设背钻孔区域及背钻孔深度测试区域，并且多个板结构的其中一个板结构在背钻孔深度测试区域设置内层检测金属垫；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触顶面，以获得一第一高度信息；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触内层检测金属垫，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及钻孔机，尤其是涉及一种能提升背钻孔深度的加工精度的电路板的制造方法及钻孔机。

背景技术

现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制造方法及一种钻孔机，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷。

本发明公开一种电路板的制造方法，包括：提供一钻孔机；其中，所述钻孔机包含一工作台、间隔地设置于所述工作台上方的一钻头、及电连接所述钻头的一控制模块；将一电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；其中，所述电路板具有一顶面及一底面，并且所述电路板包含有由所述顶面至所述底面依序堆叠的多个板结构；其中，所述电路板进一步定义有一预设背钻孔区域及相邻于所述预设背钻孔区域的一背钻孔深度测试区域，并且所述电路板的多个所述板结构的其中一个所述板结构在所述背钻孔深度测试区域处设置有一内层检测金属垫；实施一第一检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述电路板的所述顶面，以获得所述顶面位于所述背钻孔深度测试区域的一第一高度信息；实施一第二检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触所述电路板的所述内层检测金属垫，以获得一第二高度信息；依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出一实际背钻孔深度值；以及实施一背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行背钻孔，以使得所述电路板形成有一背钻孔。

本发明另公开一种钻孔机，包含：一工作台：其中，所述工作台能提供一电路板设置于其上；一钻头，间隔地设置于所述工作台的上方；其中，所述钻头能于一第一检测作业中依据所述电路板的一背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述电路板的一顶面；其中，所述钻头能于一第二检测作业中依据所述电路板的所述背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动、且对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触设置于所述电路板的多个板结构中的其中一个所述板结构上的一内层检测金属垫；以及一控制模块，电连接于所述钻头；其中，所述控制模块能于所述第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述电路板的所述顶面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述顶面产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得一第一高度信息；其中，所述控制模块能于所述第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述内层检测金属垫时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述内层检测金属垫产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得一第二高度信息；其中，所述控制模块能依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值。