[发明专利]层压基板和制造层压基板的方法在审

专利信息
申请号: 201811067278.5 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN109618506A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 后藤明人;坂田真浩;山口真树 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社;日立化成株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 陈炜;马晓虹
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 第二基板 层压基板 粘合层 基板 第一基板 前表面 低熔点金属 高熔点金属 合金制成 接合 电连接 后表面 柱状体 通孔 穿过 电子部件 制造层 压基 制造
【权利要求书】:

1.一种层压基板,其特征在于,包括:

第一基板;

具有通孔的第二基板;

第三基板;

第一粘合层,其将所述第一基板的后表面和所述第二基板的前表面接合;

第二粘合层,其将所述第二基板的后表面和所述第三基板的前表面接合;

第一柱状体,其穿过所述第一粘合层,将所述第一基板电连接至所述第二基板,并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成;

第二柱状体,其穿过所述第二粘合层,将所述第二基板电连接至所述第三基板,并且由所述高熔点金属与所述低熔点金属的合金制成;以及

电子部件,其被固定至所述第三基板的前表面并且被布置在所述第二基板的所述通孔中。

2.一种制造层压基板的方法,其特征在于,所述方法包括:

制备具有第一通孔的第一粘合片;

制备具有第二通孔和第三通孔的第二粘合片;

制备具有第四通孔的第二基板;

通过将其中混合有高熔点金属和低熔点金属的导电膏涂敷至第一基板的后表面或所述第二基板的前表面、并且对所涂敷的导电膏进行加热以进入半烧结状态,来形成第一柱状体;

通过将其中混合有所述高熔点金属和所述低熔点金属的所述导电膏涂敷至所述第二基板的后表面或第三基板的前表面、并且对所涂敷的导电膏进行加热以进入半烧结状态,来形成第二柱状体;

将电子部件固定至所述第三基板的前表面;以及

在将所述电子部件固定至所述第三基板的前表面之后,通过在所述第一粘合片被布置在所述第一基板的后表面与所述第二基板的前表面之间并且所述第二粘合片被布置在所述第二基板的后表面与所述第三基板的前表面之间的状态下层压所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板,并且在层压方向上对所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板进行施压和加热,来将所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板接合,

其中,在所述接合期间,所述第一柱状体被布置在所述第一通孔中以通过所述第一柱状体将所述第一基板电连接至所述第二基板,所述第二柱状体被布置在所述第二通孔中以通过所述第二柱将所述第二基板电连接至所述第三基板,并且所述电子部件被布置在所述第三通孔和所述第四通孔中。

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