[发明专利]层压基板和制造层压基板的方法

说明书

本发明公开了层压基板和制造该层压基板的方法。该层压基板包括：第一基板；具有通孔的第二基板；第三基板；第一粘合层，其将第一基板的后表面和第二基板的前表面接合；第二粘合层，其将第二基板的后表面和第三基板的前表面接合；第一柱状体，其穿过第一粘合层，将第一基板电连接至第二基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；第二柱状体，其穿过第二粘合层，将第二基板电连接至第三基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；以及电子部件，其被固定至第三基板的前表面并且被布置在第二基板的通孔中。

技术领域

本公开涉及一种层压基板和制造层压基板的方法。

背景技术

日本未审查专利申请公布第2012-248897号(JP2012-248897A)公开了一种层压基板。该层压基板包括层压有多个基板的结构。电子部件嵌入层压基板中。在层压基板中的基板(更具体地，基板的导线)通过层间连接器(在下文中，在本公开中称为柱状体(post))彼此电连接。

日本未审查专利申请公布第6-342977号(JP6-342977A)公开了一种用于形成导电膏的柱状体的技术。在该技术中，在层压之前，在基板的表面上由导电膏形成凸块(bump)。多个基板在粘合片被置于这些基板之间的状态下被层压。这里，凸块挤压粘合片，使得凸块穿过粘合片。层压的基板在被施压的同时被加热，以使得基板彼此接合。以上述方式，形成层压基板。凸块穿过粘合片。因此，凸块变成将在粘合片的两侧的基板电连接的柱状体。采用上述方法，可以以低成本制造层压基板。

发明内容

在JP 6-342977 A的方法中，当层压基板在被施压的同时被加热时，粘合片变软且流动。因此，由于流动的粘合片而导致导电膏流动，并且可能存在柱状体倾斜地形成或者柱状体的位置可能偏移的情况。为此，可能存在如下情况：柱状体没有适当地连接至导线，从而导致导电故障。因此，本公开内容提供了一种更适当地制造在其中嵌入有电子部件的层压基板的方法。

本发明的第一方面涉及一种层压基板。该层压基板包括：第一基板；具有通孔的第二基板；第三基板；第一粘合层，其将第一基板的后表面和第二基板的前表面接合；第二粘合层，其将第二基板的后表面和第三基板的前表面接合；第一柱状体，其穿过第一粘合层，将第一基板电连接至第二基板，并且由高熔点金属(例如，Cu(铜))与低熔点金属(例如，Sn-Bi合金)的合金制成；第二柱状体，其穿过第二粘合层，将第二基板电连接至第三基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；以及电子部件，其被固定至第三基板的前表面并且被布置在第二基板的通孔中。