[发明专利]印制电路板在审
申请号: | 201811067748.8 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN110896588A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 邓小兵;张东锋;张建国 | 申请(专利权)人: | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 | ||
1.一种印制电路板,其特征在于,包括金手指和安装板,所述金手指设置于所述安装板的一侧,所述安装板用于放置电子元件;所述金手指和所述安装板均为多层结构,所述安装板的层数小于所述金手指的层数,从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板与所述金手指的高低连接处形成过渡圆弧。
3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述过渡圆弧的半径为0.1毫米。
4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述金手指包括6个层叠的布线层,相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第一核心层、第一介质层、第二介质层、第二核心层、第三介质层5个隔层,各核心层包括硬质绝缘材料,用于隔绝相邻的布线层导电,各介质层包括软质绝缘介质,用于隔绝相邻的布线层导电。
5.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板包括4个层叠的布线层,相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层、第二核心层、第三介质层3个隔层。
6.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于,所述6个布线层和所述5个隔层压合形成的所述金手指的厚度为0.8mm。
7.根据权利要求5所述的印制电路板,其特征在于,所述4个布线层和所述3个隔层压合形成的所述安装板的厚度为0.5mm。
8.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板的表面用于安置电子元件,所述电子元件的高度不超过1.2mm。
9.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述金手指为标准PCIE插卡,所述金手指的插口一侧形成4个倒角,所述各倒角为30度至45度。
10.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,设有固定部,所述固定部开设有用于固定的螺纹孔。
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