[发明专利]印制电路板在审

专利信息
申请号: 201811067748.8 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN110896588A 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 邓小兵;张东锋;张建国 申请(专利权)人: 深圳市广和通无线股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518100 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种印制电路板,其特征在于,包括金手指和安装板,所述金手指设置于所述安装板的一侧,所述安装板用于放置电子元件;所述金手指和所述安装板均为多层结构,所述安装板的层数小于所述金手指的层数,从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。

2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板与所述金手指的高低连接处形成过渡圆弧。

3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述过渡圆弧的半径为0.1毫米。

4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述金手指包括6个层叠的布线层,相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第一核心层、第一介质层、第二介质层、第二核心层、第三介质层5个隔层,各核心层包括硬质绝缘材料,用于隔绝相邻的布线层导电,各介质层包括软质绝缘介质,用于隔绝相邻的布线层导电。

5.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板包括4个层叠的布线层,相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层、第二核心层、第三介质层3个隔层。

6.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于,所述6个布线层和所述5个隔层压合形成的所述金手指的厚度为0.8mm。

7.根据权利要求5所述的印制电路板,其特征在于,所述4个布线层和所述3个隔层压合形成的所述安装板的厚度为0.5mm。

8.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述安装板的表面用于安置电子元件,所述电子元件的高度不超过1.2mm。

9.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述金手指为标准PCIE插卡,所述金手指的插口一侧形成4个倒角,所述各倒角为30度至45度。

10.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,设有固定部,所述固定部开设有用于固定的螺纹孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市广和通无线股份有限公司,未经深圳市广和通无线股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811067748.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top