[发明专利]印制电路板

说明书

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板，包括金手指和安装板，金手指设置于安装板的一侧，安装板用于放置电子元件，金手指和安装板均为多层结构，安装板的层数小于金手指的层数，因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度，从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指插卡需要，又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越微型化，这就要求对电子产品的空间结构愈发严格。目前，一般印制电路板(PCB)的厚度是整体一致的，只能满足一些对于空间结构要求不严格的电子产品，一些对空间结构要求严格的超小型电子产品，对电子产品的结构高度有特别的限定，这时印制电路板(PCB)的厚度等细微差别对整体结构高度也会有很大影响，然而现有的印制电路板中的厚度整体一致并不能满足微型电子产品对同一个印制电路板上的不同位置的不同厚度要求。

发明内容

基于此，有必要针对现有电路板不能满足电子产品对结构高度的特别限定的问题，提供一种印制电路板。

一种印制电路板，包括金手指和安装板，所述金手指设置于所述安装板的一侧，所述安装板用于放置电子元件；所述金手指和所述安装板均为多层结构，所述安装板的层数小于所述金手指的层数，从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。

在其中一个实施例中，所述安装板与所述金手指的高低连接处形成过渡圆弧。过渡圆弧可以减少应力集中，降低用户在使用所述印制电路板的过程中对印制电路板的折断率和减少损坏。

在其中一个实施例中，所述过渡圆弧的半径为0.1毫米。这样，可以不影响所述印制电路板的使用，并且可以有效率防止印制电路板折断。

在其中一个实施例中，所述金手指包括6个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第一核心层、第一介质层、第二介质层、第二核心层、第三介质层5个隔层，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。

在其中一个实施例中，所述安装板包括4个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层、第二核心层、第三介质层3个隔层。

在其中一个实施例中，所述6个布线层和所述5个隔层压合形成的所述金手指的厚度为0.8mm。

在其中一个实施例中，所述4个布线层和所述3个隔层压合形成的所述安装板的厚度为0.5mm。

在其中一个实施例中，所述安装板的表面用于安置电子元件，所述电子元件的高度不超过1.2mm。

在其中一个实施例中，所述金手指为标准PCIE插卡，所述金手指的插口一侧形成4个倒角，所述各倒角为30度至45度。

在其中一个实施例中，设有固定部，所述固定部开设有用于固定的螺纹孔。

上述印制电路板，包括金手指和安装板，金手指设置于安装板的一侧，安装板用于放置电子元件，金手指和安装板均为多层结构，安装板的层数小于金手指的层数，因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度，从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指插卡需要，又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。

附图说明

图1为一实施例中印制电路板的侧面结构示意图；

图2为标示出了倒角和过渡圆弧的图1所示印制电路板；

图3为图2所示实施例中过渡圆弧的局部放大图；

图4为标示出了各隔层和布线层的图1所示印制电路板；