[发明专利]指纹芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

指纹芯片，所述指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有用于检测指纹信息的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的焊垫；所述第二表面包括与所述功能区相对设置的第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第一区设置有空腔；所述第二区设置有用于露出所述焊垫的开口；

固定在所述第二表面的封盖，所述封盖密封所述空腔；所述封盖露出所述开口；

设置在所述开口内的互联金属层，所述互联金属层与所述焊垫连接，且延伸至所述封盖背离所述指纹芯片的一侧表面，所述互联金属层用于与外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封盖背离所述指纹芯片的一侧设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互联金属层电连接，所述互联金属层通过所述焊接凸起与所述外部电路电连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述焊接凸起包括锡球或是金属焊盘。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面与所述封盖通过胶层固定。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封盖为半导体板或玻璃板。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封盖的边缘与所述开口的边缘对齐设置。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述封盖的方向上，所述功能区在所述封盖上的正投影完全位于所述空腔在所述封盖的正投影内。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开口包括：

设置在所述第二区对应所述焊垫区域的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹芯片的厚度；

以及位于所述凹槽底部的通孔。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开口为一次成型的凹槽，在由第一表面指向所述第二表面的方向上，所述凹槽的宽度不变。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开口为一次成型的凹槽，在由第一表面指向所述第二表面的方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大。

11.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，所述互联金属层与所述开口侧壁之间具有绝缘层；

所述互联金属层表面覆盖有阻焊层。

12.一种指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括多个指纹芯片；相邻所述指纹芯片之间具有切割沟道；所述指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有用于检测指纹信息的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的焊垫；所述第二表面包括与所述功能区相对设置的第一区以及包围所述第一区的第二区；

在所述第一区形成空腔；

在所述晶圆表面固定封盖，所述封盖覆盖所有所述指纹芯片的第二表面；

对所述封盖以及所述晶圆进行图形化处理，形成露出所述焊垫的开口；

在所述开口内形成互联金属层，所述互联金属层与所述焊垫连接，且延伸至所述封盖背离所述指纹芯片的一侧表面，所述互联金属层用于与外部电路连接；

基于所述切割沟道进行切割处理，形成多个单粒指纹芯片的封装结构。

13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一区形成空腔包括：

在所述晶圆的正面固定临时载板；所述临时载板覆盖所有所述指纹芯片的第一表面；

将所述晶圆倒置，所述临时载板水平放置，且位于所述晶圆下方；

在所述第一区形成所述空腔。