[发明专利]指纹芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，在指纹芯片的第二表面设置空腔，在用户进行指纹识别时，在相同的触摸压力下，所述空腔可以使得所述指纹芯片发生较大的形变，可以大大提高灵敏度，而且密封所述空腔的封盖可以用于作为基板，用于形成与所述指纹芯片的焊垫电连接的金属互联层，所述金属互联层用于与外部电路连接，相对于直接通过第一表面的焊垫与外部电路互联的方式，在所述封盖的表面具有足够的空间用于布局所述金属互联层，便于和外部电路互联。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种指纹芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当前人们不可或缺的重要工具。目前，电子设备的功能越来越强大，存储的信息越来越多，也越来越重要，为了保证用户信息的安全，电子设备需要具有身份识别功能。

通过指纹进行身份识别的方式，由于具有操作简单、准确性好以及安全性高的优点，成为目前电子设备进行身份识别的主要方式。电子设备通过在内部集成指纹芯片实现指纹识别功能。现有的指纹芯片不便于和外部电路连接，且在进行指纹识别时，灵敏度较低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，便于和外部电路连接，具有较高的灵敏度。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：

指纹芯片，所述指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有用于检测指纹信息的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的焊垫；所述第二表面包括与所述功能区相对设置的第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第一区设置有空腔；所述第二区设置有用于露出所述焊垫的开口；

固定在所述第二表面的封盖，所述封盖密封所述空腔；所述封盖露出所述开口；

设置在所述开口内的互联金属层，所述互联金属层与所述焊垫连接，且延伸至所述封盖背离所述指纹芯片的一侧表面，所述互联金属层用于与外部电路连接。

优选的，在上述封装结构中，所述封盖背离所述指纹芯片的一侧设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互联金属层电连接，所述互联金属层通过所述焊接凸起与所述外部电路电连接。

优选的，在上述封装结构中，所述焊接凸起包括锡球或是金属焊盘。

优选的，在上述封装结构中，所述第二表面与所述封盖通过胶层固定。

优选的，在上述封装结构中，所述封盖为半导体板或玻璃板。

优选的，在上述封装结构中，所述封盖的边缘与所述开口的边缘对齐设置。

优选的，在上述封装结构中，在垂直于所述封盖的方向上，所述功能区在所述封盖上的正投影完全位于所述空腔在所述封盖的正投影内。

优选的，在上述封装结构中，所述开口包括：

设置在所述第二区对应所述焊垫区域的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹芯片的厚度；

以及位于所述凹槽底部的通孔。

优选的，在上述封装结构中，所述开口为一次成型的凹槽，在由第一表面指向所述第二表面的方向上，所述凹槽的宽度不变。

优选的，在上述封装结构中，所述开口为一次成型的凹槽，在由第一表面指向所述第二表面的方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大。

优选的，在上述封装结构中，所述互联金属层与所述开口侧壁之间具有绝缘层；