[发明专利]芯片测试连接装置和芯片测试系统在审
| 申请号： | 201811069678.X | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN110895305A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陆玉斌 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 连接 装置 系统 | ||
1.一种芯片测试连接装置，其特征在于，包括：
加载电路板；
多个连接器，各个所述连接器具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定于所述加载电路板上，所述第二端为弹性触头用于连接芯片；
多个导板，固定于所述加载电路板上，用于承载所述芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述连接器包括：
套筒，具有相对设置的第一套筒端和第二套筒端，所述第一套筒端封闭，所述第二套筒端开口；
弹性结构，设于所述套筒内；
触头，连接于所述弹性结构，并突出于所述第二套筒端。
3.根据权利要求2所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述弹性结构为螺旋弹簧。
4.根据权利要求2所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述第一套筒端固定于所述加载电路板上，所述触头用于与所述芯片连接。
5.根据权利要求1所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述加载电路板上设置有凹槽，所述连接器的第一端固定在所述凹槽内。
6.根据权利要求1所述的芯片测试连接装置，其特征在于，多个所述导板围成与所述芯片的外边框相适配的形状。
7.根据权利要求1所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述导板的靠近所述芯片的一面设置有向所述芯片的一侧突出的凸台，所述凸台用于承载所述芯片。
8.根据权利要求7所述的芯片测试连接装置，其特征在于，所述凸台的承载所述芯片的一面的高度低于所述连接器的高度。
9.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：
权利要求1～8任意一项所述的芯片测试连接装置。
10.根据权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：
测试机，具有测试头，所述加载电路板连接于所述测试头。
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