[发明专利]芯片测试连接装置和芯片测试系统

说明书

本发明涉及半导体技术领域，提出一种芯片测试连接装置，多个连接器的各个连接器具有相对设置的第一端和第二端，第一端固定于加载电路板上，第二端为弹性触头用于连接芯片；多个导板，固定于加载电路板上，用于承载芯片。连接器直接与加载电路板连接，相比现有技术，该芯片测试连接装置取消了芯片测试座装置可以达到拆装方便、降低了维修难度、提升了测试效率和减少硬件成本等效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的芯片测试系统。

背景技术

芯片在生产出后需要进行测试，在最终测试阶段，需要将芯片放置在芯片测试座上，测试座与加载电路板连接，最后通过加载电路板连接到测试机上。

现有技术中，在测试过程中经常出现各种器件的磨损和损坏，在维修时，需要将芯片测试座拆除后再进行维修，增加了维修时间，影响测试效率。

因此，有必要设计一种新的芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的测试系统。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种便于拆装、维修方便和测试效率较高的芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的测试系统。

本发明的额外方面和优点将在下面的描述中进行阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本发明的实践而得到验证。

根据本发明的一个方面，一种芯片测试连接装置，包括：

加载电路板；

多个连接器，各个所述连接器具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定于所述加载电路板上，所述第二端为弹性触头用于连接芯片；

多个导板，固定于所述加载电路板上，用于承载所述芯片。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接器包括：

套筒，具有相对设置的第一套筒端和第二套筒端，所述第一套筒端封闭，所述第二套筒端开口；

弹性结构，设于所述套筒内；

触头，连接于所述弹性结构，并突出于所述第二套筒端。

在本公开的一种示例性实施例中，所述弹性结构为螺旋弹簧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一套筒端固定于所述加载电路板上，所述触头用于与所述芯片连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述加载电路板上设置有凹槽，所述连接器的第一端固定在所述凹槽内。

在本公开的一种示例性实施例中，多个所述导板围成与所述芯片的外边框相适配的形状。

在本公开的一种示例性实施例中，所述导板的靠近所述芯片的一面设置有向所述芯片的一侧突出的凸台，所述凸台用于承载所述芯片。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凸台的承载所述芯片的一面的高度低于所述连接器的高度。

根据本公开的一个方面，提供一种芯片测试系统，包括：

上述任意一项所述的芯片测试连接装置。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

测试机，具有测试头，所述加载电路板连接于所述测试头。

由上述技术方案可知，本发明具备以下优点和积极效果中的至少之一：