[发明专利]溅射成膜装置和溅射成膜方法有效
申请号: | 201811070855.6 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109972102B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 竹见崇;青沼大介;阿部大和;渡部新 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 装置 方法 | ||
本发明提供溅射成膜装置和溅射成膜方法,能够不用分开不同腔室地成膜2层结构的层叠膜,且能够提高生产效率。为了防止来自各靶的靶粒子的飞散区域重叠,一对靶单元在与上述被处理基板的相对移动方向上隔着规定间隔并列地配置,一对靶单元成为一体而同时移动,在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上,利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜。
技术领域
本发明涉及溅射成膜装置,特别是涉及将磁铁配置在靶的背侧,且在靶表面附近形成环状的磁通而捕捉电子从而使等离子体集中的磁控管型的溅射成膜装置和溅射成膜方法。
背景技术
作为以往的这种溅射成膜装置,例如公知有如专利文献1记载那样的溅射成膜装置。
即,具备:与基材(被处理基板)相向地配置的一对旋转阴极(靶单元);以及分别向各旋转阴极供给溅射电力的溅射用电源。旋转阴极具备:筒状的基座构件;覆盖基座构件的外周的筒状的靶;以及被配置在基座构件的内部,在靶的表面形成磁场的磁铁单元。
一对旋转阴极隔有一定距离地相向配置在处理空间内,通过从溅射用电源供给电力,在靶的表面附近生成等离子体,并使溅射粒子从两个旋转阴极的靶朝向基材的搬送路径上的被成膜部位飞散,以使基材沿着搬送面搬送并多次通过被成膜部位的方式使基材移动,在基材表面成膜。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-066427号公报
可是,专利文献1的溅射成膜装置是使用两个旋转阴极在基材上成膜相同的材料的溅射成膜装置,在成膜不同的材料的层叠膜的情况下,需要针对每种成膜材料在不同的腔室中使用各自的靶进行成膜,存在生产效率差这样的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供能够不用分开不同腔室地成膜2层结构的层叠膜,且能够提高生产效率的溅射成膜装置和溅射成膜方法。
用于解决课题的技术方案
为了实现上述目的,本发明是溅射成膜装置,
该溅射成膜装置具备:
腔室;以及
一对靶单元,在该腔室内能够与被处理基板相对移动地被配置,
上述靶单元具备:靶;电极构件,从电源被供给电力;以及磁铁,在上述靶的与上述被处理基板相向的一侧的表面形成磁场,
上述溅射成膜装置使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜,
其特征在于,
为了防止来自各靶的靶粒子的飞散区域重叠,上述一对靶单元在与上述被处理基板的相对移动方向上隔着规定间隔并列地配置,
上述一对靶单元成为一体而同时移动,在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上,利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜。
此外,另一发明是溅射成膜方法,在腔室内具备能够与被处理基板相对移动地被配置的一对靶单元,
上述靶单元具备:靶;电极构件,从电源被供给电力;以及磁铁,在上述靶的与上述被处理基板相向的一侧的表面形成磁场,
上述溅射成膜方法使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜,
其特征在于,
上述一对靶单元成为一体而同时移动,在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上,利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜,
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