[发明专利]绝缘性树脂基板的清洗方法、基板处理装置及成膜装置

权利要求书

1.一种绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，包括：

第一清洗工序，在所述第一清洗工序中，在第一气体的气氛下清洗绝缘性树脂基板的表面；及

第二清洗工序，在所述第一清洗工序之后，在所述第二清洗工序中，在第二气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的所述表面，

所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，

所述第二气体是产生化学清洗作用的气体。

2.一种绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

包括清洗工序，在所述清洗工序中，在包含第一气体和第二气体中的至少一方的气氛下清洗绝缘性树脂基板的表面，

所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，

所述第二气体是产生化学清洗作用的气体，

以所述清洗工序开始时所述第一气体的比率比所述第二气体的比率高且所述清洗工序结束时所述第二气体的比率比所述第一气体的比率高的方式使所述气氛中的所述第一气体和所述第二气体的比率变化。

3.根据权利要求2所述的绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

从所述清洗工序开始时起到结束时，阶段性地或连续地降低所述第一气体的比率，并阶段性地或连续地提高所述第二气体的比率。

4.根据权利要求2所述的绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

所述清洗工序开始时的所述第二气体的比率为0，且结束时的所述第一气体的比率为0。

5.根据权利要求2所述的绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

所述第一气体为稀有气体。

6.根据权利要求5所述的绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

所述第一气体为氩气。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，

所述第二气体为氧气。

8.一种基板处理装置，进行绝缘性树脂基板的清洗，其特征在于，具有：

腔室，所述腔室配置绝缘性树脂基板；

第一气体导入部件，所述第一气体导入部件用于向所述腔室内导入第一气体；

第二气体导入部件，所述第二气体导入部件用于向所述腔室内导入第二气体；

清洗部件，所述清洗部件清洗所述绝缘性树脂基板的表面；及

控制部件，

所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，

所述第二气体是产生化学清洗作用的气体，

所述控制部件控制所述第一气体导入部件及第二气体导入部件，以便在进行在所述第一气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的表面的第一清洗后，进行在所述第二气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的所述表面的第二清洗。

9.一种基板处理装置，进行绝缘性树脂基板的清洗，其特征在于，具有：

腔室，所述腔室配置绝缘性树脂基板；

第一气体导入部件，所述第一气体导入部件用于向所述腔室内导入第一气体；

第二气体导入部件，所述第二气体导入部件用于向所述腔室内导入第二气体；

清洗部件，所述清洗部件清洗所述绝缘性树脂基板的表面；及

控制部件，

所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，

所述第二气体是产生化学清洗作用的气体，

所述控制部件控制所述第一气体导入部件及第二气体导入部件，使得在包含所述第一气体和所述第二气体中的至少一方的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的表面时，清洗开始时所述第一气体的比率比所述第二气体的比率高，且所述清洗结束时所述第二气体的比率比所述第一气体的比率高。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部件控制所述第一气体导入部件及第二气体导入部件，使得从所述清洗开始时起到结束时，所述第一气体的比率阶段性地或连续地降低，且所述第二气体的比率阶段性地或连续地提高。