[发明专利]助焊剂及焊膏有效
| 申请号： | 201811072663.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109530977B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 柴崎正训;杉本淳;坂本伊佐雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
1.一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，
所述助焊剂包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为所述溶剂，
所述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为40质量％以上且50质量％以下，
所述助焊剂包含聚8,13-二甲基-8,12-二十碳二酸酐作为所述活性剂。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇的1分子中所含的碳数为18以上且20以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇为支链型醇或不饱和醇。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇选自油醇、异硬脂醇、异二十烷醇、2-辛基十二烷醇或2-癸基十四烷醇的至少一种。
5.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇选自油醇、异硬脂醇、异二十烷醇、2-辛基十二烷醇或2-癸基十四烷醇的至少一种。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按照以升温速度2℃/秒的条件自常温升温至峰值温度260℃、达到该峰值温度后以降温速度2℃/秒的条件冷却的回流焊条件进行了加热后的粘度为30Pa·s以下。
7.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按照以升温速度2℃/秒的条件自常温升温至峰值温度260℃、达到该峰值温度后以降温速度2℃/秒的条件冷却的回流焊条件进行了加热后的粘度为30Pa·s以下。
8.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按照以升温速度2℃/秒的条件自常温升温至峰值温度260℃、达到该峰值温度后以降温速度2℃/秒的条件冷却的回流焊条件进行了加热后的粘度为30Pa·s以下。
9.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按照以升温速度2℃/秒的条件自常温升温至峰值温度260℃、达到该峰值温度后以降温速度2℃/秒的条件冷却的回流焊条件进行了加热后的粘度为30Pa·s以下。
10.一种焊膏，其特征在于，包含权利要求1～权利要求9中任一项所述的助焊剂、以及软钎料合金粉末。
11.一种焊料凸块的形成方法，其特征在于，
在基板上形成电极部和第一绝缘层，
以在所述电极部上形成开口区域的方式在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，
以填充于所述电极部上的开口区域中的方式印刷权利要求10所述的焊膏，
对于在所述电极部上的开口区域填充有所述焊膏的所述基板进行加热，而在所述基板上形成助焊剂残渣，
去除所述助焊剂残渣和所述第二绝缘层，从而形成焊料凸块。
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