[发明专利]助焊剂及焊膏

说明书

提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

技术领域

本发明涉及助焊剂及使用其的焊膏。

背景技术

作为在印刷电路板、硅晶片之类的基板上形成的电子电路上接合电子部件的接合材料，主要使用软钎料合金。

作为使用该软钎料合金的接合方法，例如存在如下方法：将软钎料合金粉末与助焊剂混合而成的焊膏印刷到基板上来进行的方法；使用在基板上形成的由软钎料合金形成的焊料凸块来进行的方法。需要说明的是，焊膏也有时用于前述焊料凸块的形成。

焊膏中使用的通常的助焊剂通过以松香等树脂为主成分，将活性剂及触变剂等在溶剂中熔融，从而制作。但是，使用以往的助焊剂的焊膏的情况下，存在如下问题：在电极上印刷焊膏后的回流焊工序时，在形成的钎焊接合部产生空隙。该空隙导致接合部与基板或电子部件之类的被接合部之间的接合性的降低、散热性的降低，成为引起电子设备或半导体的可靠性降低的原因。

另外，近年来，作为使用焊膏形成焊料凸块的方法，使用干膜工艺。利用该工艺时，首先，在形成有规定的电子电路、或规定的电子电路和绝缘层的基板上粘贴干膜，进行规定图案的曝光和显影。由此，将干膜的抗蚀剂成分之中的想要形成焊料凸块的部分(电极部上)的抗蚀剂成分去除，在基板上形成规定图案的干膜层，同时形成周围被该干膜层包围的区域(开口部)。接着，以在上述开口部内填充焊膏的方式进行印刷，在该状态下直接进行回流焊，形成焊料凸块。需要说明的是，在其后，去除干膜层和形成在焊料凸块附近的助焊剂残渣。

使用该干膜工艺形成焊料凸块的情况下，与其他凸块形成方法相比，容易发生如下的现象：容易产生焊料凸块内的空隙的现象、助焊剂残渣去除时焊料凸块从基板上消失的丢失凸块现象。

焊料凸块内的空隙被认为是由回流焊时进入到熔融软钎料合金内且未排出的助焊剂成分而导致的。另外，丢失凸块被认为是由如下的原因导致的：回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而熔融的软钎料合金无法充分到达至开口部的底部，并且助焊剂积存在该底部而成为残渣。其起因如下：在回流焊时助焊剂中所含的溶剂挥发，因此助焊剂的粘度上升，助焊剂的流动性降低。

此外，利用干膜工艺形成焊料凸块的情况下，形成开口部的干膜层的膜厚与其他方法中使用的掩模相比往往更厚。因此认为在这种情况下，从干膜层表面起至开口部底面为止的高度(开口部的深度)变得更高，熔融的软钎料合金难以流动至开口部的底部，另一方面，助焊剂容易积存在该底部，因此丢失凸块变得更容易产生。

作为抑制丢失凸块产生的方法，例如公开了具有在减压下供给至开口部并在大气压下填充于该开口部的粘性、调整粘度及触变比且使用了沸点为240℃以上的溶剂的焊膏(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开公报WO2012/173059

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中公开的焊膏抑制了在微细的开口部的情况下因无法充分填充焊膏而引起的丢失凸块的产生。另外，其以为了在开口部充分填充焊膏而在焊膏的印刷时将基板所放置的环境在减压下与大气压下切换作为前提，进而，关于回流焊时的空隙抑制效果没有公开或暗示。

本发明的目的是解决这些问题，涉及通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能够抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能够抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的发生的助焊剂及使用其的焊膏。