[发明专利]一种单色全包覆发光的双色倒装COB

权利要求书

1.一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；

步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；

步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；

步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；

步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；

步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；

步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。

2.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层外围。

3.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S101中如清洁后的PCB板仍有油污或氧化层等不干净的部分，需要通过毛刷刷干净或用气枪吹干净，必要时还需要使用离子风机进行吹尘。

4.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S102将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上，所需倒装芯片需要通过扩张机将整张LED晶片薄膜均匀的扩张。

5.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试,且推力要大于400g。

6.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对晶片进行空洞率测试,且空洞率需≤20％。

7.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对半成品进行电气性能测试,将暗亮或不亮的不良品挑出，并对不良品进行返修。

8.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S105中点胶所用到的荧光胶，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约60％。

9.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S105中点胶方式覆盖一层薄薄的荧光胶1到一半芯片的周围(如图2所示)，形成全包覆发光的单色倒装COB即芯片正面和侧面均发光。另芯片布局是ABAB排列方式，芯片A点荧光胶1，芯片B点荧光胶2。

10.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S105到步骤S106之间需要冷却一段时间，等到步骤S105中的荧光胶冷却后进行步骤S106。

11.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S106是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。

12.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S104、S105、S106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。